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(Bild: Waveshare)
Mit integriertem Display und Tastatur wird der Raspberry Pi zum mobilen Linux-Terminal für Maker.
Mit dem PocketTerm35 bringt Waveshare ein tragbares Linux-Terminal auf den Markt, das für den Einsatz mit dem Raspberry Pi 4 Model B und dem Raspberry Pi 5 vorgesehen ist. Das Gerät kombiniert Display, Tastatur und Stromversorgung.
Die Abmessungen des Handhelds betragen 93,5 × 168,5 × 37 mm. Verbaut ist ein 3,5-Zoll-IPS-Touchdisplay mit einer Auflösung von 640 × 480 Pixeln. Ergänzt wird das Display durch eine 67-Tasten-QWERTY-Tastatur (QWERTY entspricht dem US-Layout, deutsche Tastaturen haben ein „QWERTZ“-Layout. Umlaute fehlen und Satzzeichen sind anders verteilt) aus Silikon. Das reicht für Terminalbefehle, kleinere Code-Anpassungen oder das schnelle Editieren von Konfigurationsdateien. Wer längere Texte schreiben will, wird trotzdem vermutlich irgendwann wieder zur „großen“ Tastatur greifen (oder zumindest hoffen, dass die Autokorrektur gut funktioniert).
Im Inneren arbeitet ein Raspberry Pi – je nach Variante entweder ein Pi 4B mit 2 GB RAM oder ein Pi 5 mit 1 GB RAM. Alternativ gibt es auch Bausätze ohne Board, bei denen man dann den eigenen Pi 5 mit 16 GB RAM aus dem Tresor holen kann. Für die Steuerung von Peripherie wie Tastatur, Helligkeit oder Lautstärke ist zusätzlich ein RP2040-Mikrocontroller integriert. Das ist ein interessanter Ansatz, da sich so Eingaben und Systemfunktionen unabhängig vom Hauptsystem regeln lassen.
Das Gerät versteht sich als vollwertiges Linux-Terminal. Über HDMI wird das Display angebunden, während Touch-Eingaben per I2C laufen. Für Audio steht ein integrierter 2-Watt-Lautsprecher zur Verfügung, zusätzlich gibt es einen 3,5-mm-Klinkenanschluss. Die Stromversorgung erfolgt über USB-C oder eine optionale 5000-mAh-Lithiumbatterie. Dank integriertem UPS-Management kann das System nahtlos zwischen externer Stromquelle und Akku wechseln.
Für Maker ergeben sich daraus einige konkrete Einsatzszenarien. Das PocketTerm35 eignet sich etwa als mobiles Terminal für Headless-Systeme: Statt Laptop und Adapter mitzuschleppen, kann man direkt am Gerät auf einen Raspberry Pi zugreifen, Logs prüfen oder Dienste starten. Auch für IoT-Projekte lässt sich das Gerät als Steuer- und Diagnoseeinheit verwenden, etwa um Sensorwerte auszulesen oder Aktoren zu konfigurieren.
Neben klassischen Terminal-Anwendungen unterstützt das Gerät auch grafische Oberflächen sowie Systeme wie RetroPie. Damit lässt sich das PocketTerm35 theoretisch auch als Retro-Handheld verwenden.
Die Konstruktion kombiniert eine CNC-gefräste Aluminium-Front mit einer Kunststoffrückseite. Verschiedene Schnittstellen und Adapter liegen je nach Variante bei, darunter HDMI-Kabel, Montageplatten und Verbindungskabel für den Raspberry Pi.
Unterm Strich positioniert sich das PocketTerm35 zwischen Bastelprojekt und fertigem Werkzeug. Es ersetzt keinen Laptop, kann aber in vielen Situationen ein praktischer Begleiter sein. Vor allem dort, wo Platz, Gewicht oder Aufbauzeit eine Rolle spielen.
Erhältlich ist der Handheld im Waveshare-Shop [1] für 179,99 US-Dollar in der Pi-4-Variante und 148,99 in der Pi-5-Version. Die Bare-Bones-Versionen sind noch nicht erhältlich.
Wer bei der Erwähnung von RetroPie aufgehorcht hat, findet mit unserem DIY-Arcade auf Raspberry-Pi-Basis [2] vielleicht ein neues tolles Projekt.
URL dieses Artikels:
https://www.heise.de/-11259004
Links in diesem Artikel:
[1] https://www.waveshare.com/pocketterm35.htm?sku=34462
[2] https://www.youtube.com/watch?v=oSNMRQo8NTM
[3] https://www.heise.de/make
[4] mailto:das@heise.de
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Raspberry Pi OS deaktiviert passwortloses sudo.
(Bild: raspberrypi.com / heise medien)
Die Raspberry-Pi-Entwickler haben in Raspberry Pi OS 6.2 die Sicherheit verbessert. Sie deaktivieren das passwortlose sudo.
Am Dienstag dieser Woche hat das Raspberry-Pi-Projekt das Debian-Trixie-basierte Raspberry Pi OS 6.2 veröffentlicht – das zweite Update seit dem Sprung auf das aktuelle Debian [1]. Die Maintainer bezeichnen es als Sicherheitsupdate.
In einem Blog-Beitrag erklärt der Entwickler Simon Long [2], dass neben der Sammlung der ganzen kleinen Änderungen und Fehlerkorrekturen aus den vergangenen Monaten insbesondere eine Änderung hervorsticht: In Version 6.2 des Betriebssystems haben sie das passwortlose sudo nun standardmäßig deaktiviert.
Vor dem Hintergrund, dass Cyberkriminalität stetig wachse, hätten die Entwickler demnach ständig auch die Sicherheit von Raspberry Pi OS im Blick, damit es ausreichend stabil ist, um potenziellen Angriffen zu widerstehen. Die Balance sei schwierig, da alles, was das Betriebssystem sicherer mache, legitime User mit Unannehmlichkeiten konfrontiere. Daher wollen die Maintainer derartige Änderungen auf ein Minimum reduzieren. Sie gehen davon aus, dass viele Nutzer und Nutzerinnen dieses Sicherheitsupdate nicht einmal bemerken.
Bislang ist Raspberry Pi OS standardmäßig so konfiguriert, dass reguläre User-Accounts sudo ohne Angabe eines Passworts für Aufgaben mit root-Rechten nutzen konnten. sudo apt update aktualisiert ohne weitere Rückfragen die Paketdatenbank der apt-Softwareverwaltung. Das birgt jedoch eine Gefahr: Das können nicht nur reguläre Nutzerinnen und Nutzer so einsetzen, sondern Einbrecher ins System ebenso.
Daher deaktiviert Raspberry Pi OS ab Version 6.2 das passwortlose sudo. Um administrative Aufgaben zu erledigen, ist nun die Eingabe des Passworts nötig. Sofern das Passwort eingegeben wurde, bleibt es fünf Minuten gültig. Innerhalb dieser Zeit kann das Konto weitere Admin-Aufgaben erledigen, ohne sich erneut auszuweisen.
Wer diese Änderung und den damit einhergehenden Sicherheitsgewinn nicht mitnehmen möchte, kann im „System“-Reiter des Control Centre die Einstellung „Admin Password“ deaktivieren. Dadurch fragt Raspberry Pi OS weder im Terminal noch auf der Desktop-Umgebung vor dem Start von sudo-Befehlen nach dem Passwort.
Eine kleine Einschränkung erwähnt Long am Ende noch: Bestehende Installationen werden nach einem Update nicht automatisch umgestellt. Hier müssen Interessierte selbst aktiv werden, um die sudo-Passwort-Nachfrage zu aktivieren.
Die Release-Notizen listen die kleineren Änderungen und Korrekturen [3] auf, die seit dem letzten Release im vergangenen Dezember in Raspberry Pi OS eingeflossen sind. Das war ein geringfügiges Update, das rund zehn Tage nach dem letzten größeren Release im November 2025 [4] erschien.
Siehe auch:
URL dieses Artikels:
https://www.heise.de/-11258279
Links in diesem Artikel:
[1] https://www.heise.de/news/Raspberry-Pi-OS-wechselt-auf-Debian-Trixie-Basis-10722458.html
[2] https://www.raspberrypi.com/news/a-security-update-for-raspberry-pi-os/
[3] https://downloads.raspberrypi.com/raspios_arm64/release_notes.txt
[4] https://www.heise.de/news/RaspberryPi-OS-Update-und-neuer-Raspberry-Pi-Imager-11090409.html
[5] https://www.heise.de/download/product/raspbian-91329?wt_mc=intern.red.download.tickermeldung.ho.link.link
[6] https://pro.heise.de/security/?LPID=39555_HS1L0001_27416_999_0&wt_mc=disp.fd.security-pro.security_pro24.disp.disp.disp
[7] mailto:dmk@heise.de
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(Bild: heise medien)
Der YouTuber CNC Kitchen hat ein browserbasiertes Werkzeug entwickelt, das Texturen auf 3D-Modelle aufbringt – ohne CAD, ohne teure Software, ohne Account.
Texturen auf 3D-Drucken können weit mehr als nur hübsch aussehen: Sie kaschieren Nahtlinien, verbessern die Griffigkeit und erhöhen sogar die Steifigkeit von Bauteilen. Wer das bislang umsetzen wollte, stand vor einer unschönen Wahl: Direkt in CAD modellieren, das rudimentäre „Fuzzy Skin“ im Slicer, teure Spezialsoftware wie das Materialise-Werkzeug im vierstelligen Preisbereich, oder der kostenlose Blender – das zwar alles kann, aber eine ordentliche Einarbeitungszeit fordert.
Stefan Hermann, bekannt von seinem YouTube-Channel CNC Kitchen [1], hat sich kurzerhand sein eigenes Tool gebaut: BumpMesh [2] läuft vollständig im Browser, benötigt keinen Account, ist Open Source und darf auch für kommerzielle Projekte kostenlos genutzt werden.
Das Prinzip ist schnell erklärt: Man lädt ein 3D-Modell (STL, OBJ oder 3MF, ein Testwürfel existiert bereits im Programm), wählt eine Graustufentextur (farbige Bilder werden auch angenommen) als sogenannte Displacement-Map – Schwarz bedeutet keine Verschiebung, Weiß maximale. Dann stellt man ein paar Parameter ein, was durch die Echtzeitvorschau kein Problem ist und zum Experimentieren anregt. BumpMesh unterteilt das Mesh dann in sehr viel feinere Dreiecke und verschiebt deren Eckpunkte entsprechend den Helligkeitswerten der Textur.
Für die Projektion gibt es mehrere Modi: Triplanar eignet sich für die meisten Geometrien und blendet drei entlang der Hauptachsen ausgerichtete Projektionen anhand der Flächennormalen ineinander – das klingt kompliziert, funktioniert aber für typische CAD-Teile erstaunlich gut und ohne sichtbare Nähte. Für Zylinder wie Knöpfe oder Griffe gibt es einen zylindrischen Modus, für ebene Flächen schlicht planare Projektionen.
Neben den mitgelieferten Texturen lassen sich eigene Graustufenbilder laden – idealerweise kachelbare (tileable) Texturen, damit keine sichtbaren Ränder entstehen. Eine einfache Google-Suche nach "black and white tileable texture" liefert reichlich Material neben den im Programm bereits vorhandenen.
Besonders praktisch ist die Maskierungsfunktion. Per Winkelparameter lassen sich Flächen ausschließen, die flach auf dem Druckbett liegen, Oberseiten sind oder starke Überhänge bilden – beides verträgt sich schlecht mit Texturen. Ferner gibt es eine Maskierungsfunktion, mit der man per Pinsel oder Flächenfüllung gezielt Bereiche ein- oder ausschließt. Wer beim Konstruieren bereits scharfe Kanten rund um die zu texturierende Fläche einplant, kann die Füllfunktion nutzen und ist in etwa 30 Sekunden fertig.
Beim Export steuert ein Auflösungs-Schieberegler die maximale Kantenlänge der erzeugten Dreiecke – feiner bedeutet mehr Detail, aber auch größere Dateien und längere Slicing-Zeiten. Ein integrierter „Decimator“ reduziert anschließend die Anzahl der Dreiecke in flachen Bereichen, ähnlich wie die Simplify-Funktion in PrusaSlicer oder Bambu Studio. Die Standardwerte funktionieren in den meisten Fällen gut.
Wichtig: Der Browser-Tab muss während der Verarbeitung im Vordergrund bleiben, da Browser Hintergrund-Tabs drosseln und die Berechnung sonst pausiert. Eine Fortschrittsanzeige gibt Rückmeldung.
BumpMesh ist kein Allheilmittel. Bisher lässt sich nur eine Textur pro Exportvorgang aufbringen – für mehrere Texturen auf einem Bauteil muss man das Ergebnis erneut importieren und erneut verarbeiten. Bei sehr komplexen Geometrien mit tiefen Taschen kann es an Projektionsnähten zu Artefakten kommen. Und wer zu hohe Amplituden wählt, riskiert überlappende Geometrie, die dann der Mesh-Reparatur im Slicer bedarf.
Für FDM-Drucker empfiehlt sich eine Mindestamplitude von etwa 0,3 mm, damit die Textur auch wirklich sicht- und fühlbar ist. Deckflächen nehmen Texturen generell schlechter auf als Seitenwände – hier schafft die Winkelmaske schnell Abhilfe.
BumpMesh füllt eine Lücke im 3D-Druck-Workflow: Zwischen dem groben Fuzzy-Skin-Werkzeug im Slicer und dem mächtigen Blender gab es bisher kaum brauchbare kostenlose Optionen. Für CAD-affine Maker, die schnell und unkompliziert Texturen auf Teile bringen wollen, ist es derzeit das praktischste verfügbare Werkzeug. Stefan hat es nach eigener Aussage mit etwa einer Woche Entwicklungszeit und rund 20 US-Dollar für Copilot-KI-Kosten gebaut – das Ergebnis kann sich jedenfalls sehen lassen. Der Quellcode liegt auf GitHub [5].
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https://www.heise.de/-11255303
Links in diesem Artikel:
[1] https://www.youtube.com/@CNCKitchen
[2] https://bumpmesh.com/
[3] https://www.heise.de/make
[4] https://www.heise.de/Datenschutzerklaerung-der-Heise-Medien-GmbH-Co-KG-4860.html
[5] https://github.com/CNCKitchen/stlTexturizer
[6] mailto:caw@make-magazin.de
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Intels aktuelle Serie an Desktop-CPUs, Core Ultra 200, bekommt bald einen Nachfolger.
(Bild: Mark Mantel / heise medien)
Bei Intels nächster Desktop-Prozessorgeneration Nova Lake-S soll ein Core Ultra 7 mehr CPU-Kerne haben können als ein 9er.
Eine Vorabliste zeigt die ersten 12 angeblichen Kernkonfigurationen aus Intels nächster Desktop-Prozessorgeneration Nova Lake-S. Das noch namenlose Topmodell soll, wie erwartet, 52 CPU-Kerne erhalten: 16 Performance-Kerne, 32 Effizienzkerne und vier Low-Power-Effizienzkerne. Ebenfalls mit dabei: ein riesiger „Big Last Level Cache“ (bLLC) [1] von vermutlich 288 MByte.
Die Abstufungen sollen bis zu einem Sechskerner reichen, der lediglich zwei Performance- mit vier Low-Power-Effizienzkernen kombiniert. Die von Videocardz gezeigte Liste [2] soll Intel kürzlich mit Partnern geteilt haben.
Demnach unterteilt Intel die Desktop-Prozessoren aus der Nova-Lake-Familie in vier Energieklassen mit einer Thermal Design Power (TDP) von 175, 125, 65 und 35 Watt. Die Einstufung in Core Ultra 9, 7, 5 und 3 soll innerhalb der jeweiligen TDP-Klasse gelten, zudem soll die Cache-Größe die Einstufung beeinflussen.
(Bild: Videocardz)
Das führt laut aktueller Planung zu Verwirrung: Ein Core Ultra 5 mit einer TDP von bis zu 125 Watt könnte 22 Kerne haben, während ein sparsamerer Core Ultra 7 nur auf 16 kommt. Gleichzeitig könnte ein 22-Kerner als Core Ultra 9 erscheinen, nämlich als 65-Watt-Modell mit 144 MByte bLLC.
Nova-Lake-Prozessoren mit mehr als 28 Kernen verwenden zwei statt eines Compute-Dies, um die Performance- sowie Effizienzkerne und den Cache zu verdoppeln. Hier könnte Intel eine Klassifizierung oberhalb von Core Ultra 9 einführen. Im Falle der Notebook-Prozessorserie Panther Lake gibt es etwa die Core Ultra X9 mit dicker Grafikeinheit.
Alle Modelle sollen derweil die Logik für Wi-Fi 7 und Thunderbolt 5 integrieren. Damit dürften dann auch mehr Mainboards mit entsprechender Ausstattung erscheinen. Die Speichercontroller sollen stets für DDR5-8000-RAM im Dual-Channel ausgelegt sein. In allen CPUs sitzt zudem ein aktueller KI-Beschleuniger (Neural Processing Unit, NPU). Nova Lake-S erfordert neue Platinen mit der CPU-Fassung LGA-1954. Intel will die Prozessoren Ende 2026 vorstellen.
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https://www.heise.de/-11255150
Links in diesem Artikel:
[1] https://www.heise.de/news/Nova-Lake-Intels-naechster-Desktop-Prozessor-soll-riesigen-Cache-erhalten-11095779.html
[2] https://videocardz.com/newz/exclusive-intel-core-ultra-400-nova-lake-s-preliminary-sku-list-leaked-6-to-52-cores-ddr5-8000-and-forward-socket-compatibility
[3] https://www.heise.de/Datenschutzerklaerung-der-Heise-Medien-GmbH-Co-KG-4860.html
[4] https://www.heise.de/newsletter/anmeldung.html?id=ki-update&wt_mc=intern.red.ho.ho_nl_ki.ho.markenbanner.markenbanner
[5] mailto:mma@heise.de
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(Bild: M5Stack)
Mehr als nur IoT: Mit Kamera-Verbindung, Display-Anbindung und H.264-Encoder eröffnet das Stamp-P4 neue Möglichkeiten für smarte Projekte.
Mit dem Stamp-P4 ist ein neues Embedded-Modul auf Basis des ESP32-P4NRW32 erschienen. Im Kern arbeitet ein 32-Bit-RISC-V-Dual-Core-Prozessor mit bis zu 360 MHz, ergänzt durch einen stromsparenden Coprozessor mit 40 MHz. Dazu kommen 16 MB Flash und 32 MB PSRAM direkt auf dem Modul. Diese Kombination erlaubt Anwendungen, die über typische Sensor- oder IoT-Szenarien hinausgehen, etwa einfache Bildverarbeitung, grafische Benutzeroberflächen oder lokale KI-Inferenz.
Interessant für Maker sind vor allem die integrierten Multimedia-Schnittstellen. Das Modul bietet eine MIPI-CSI-Kameraanbindung sowie eine MIPI-DSI-Schnittstelle für Displays. Ergänzt wird das Ganze durch einen Hardware-H.264-Encoder, einen ISP (Image Signal Processor) und einen Pixelbeschleuniger. Damit lassen sich Bild- und Videodaten direkt auf dem Gerät verarbeiten, ohne alles erst in die Cloud zu schieben. Für Projekte wie DIY-Überwachungssysteme, visuelle Sensorik oder eigene Smart-Displays ergibt sich dadurch ein deutlich größerer Spielraum.
Auch bei der Konnektivität ist das Stamp-P4 breit aufgestellt. Neben USB 2.0 OTG, SDIO und einem Ethernet-Interface (RMII) lassen sich zusätzliche Module anbinden, etwa für Wi-Fi 6. Das Basismodul verfügt über kein Funkmodul. Die Integration ins eigene Projekt wird durch verschiedene Bauformen erleichtert. Das Modul unterstützt sowohl SMT-Pads mit 1,27 mm beziehungsweise 2,00 mm Raster als auch klassische 2,54-mm-DIP-Header. Damit kann man es direkt auf eigene PCBs löten oder ganz pragmatisch auf ein Breadboard stecken. Auch „fliegende Verdrahtung“ ist möglich – nicht schön, aber manchmal eben der schnellste Weg zum Prototyp.
Mit insgesamt 44 GPIOs sowie Schnittstellen wie I2C, UART und USB steht genügend Peripherie für komplexere Aufbauten zur Verfügung. Der Stromverbrauch liegt laut Datenblatt bei rund 30 mA im Betrieb und unter 1 mA im Deep-Sleep-Modus, was für diese Leistungsklasse durchaus moderat ist. Eine integrierte Überspannungsschutzschaltung sorgt zusätzlich dafür, dass das Modul auch kleinere Fehlversuche im Labor eher verzeiht – das soll ja bei Maker-Projekten gelegentlich vorkommen.
Für die Entwicklung stehen mehrere Plattformen bereit, darunter Arduino IDE, ESP-IDF, PlatformIO und UiFlow2. Damit richtet sich das Modul sowohl an Einsteiger, die schnell loslegen wollen, als auch an erfahrene Entwickler, die tiefer in die Hardware eingreifen möchten.
Auf der offiziellen Dokumentationsseite [1] findet man einen Einstiegs-Guide für die Entwicklung. Für die Praxis nennt der Hersteller etwa Edge-AI-Geräte, industrielle HMIs oder eigenständige Kameraknoten als Anwendungsbereiche. Mit Abmessungen von knapp 30 × 22 mm bleibt das Modul dabei erstaunlich kompakt. Erhältlich ist das Board im M5Stack-Shop [2] für 19,95 US-Dollar. Wer mehr über das ESP-Ökosystem wissen will, findet in unserem ESP32-Kompass [3] alle Infos, die man sich nur wünschen kann.
URL dieses Artikels:
https://www.heise.de/-11248140
Links in diesem Artikel:
[1] https://docs.m5stack.com/en/core/Stamp-P4
[2] https://shop.m5stack.com/products/m5stamp-esp32p4-module
[3] https://www.heise.de/ratgeber/ESP32-Hardware-Kompass-Welches-Modell-Sie-fuer-Ihr-naechstes-Projekt-benoetigen-10321040.html
[4] https://www.heise.de/make
[5] mailto:das@heise.de
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Drei der fünf weltweit führenden Hersteller von Mikrocontrollern sitzen in Europa; zusammen mit Renesas und Microchip halten sie rund 80 Prozent Marktanteil.
Der deutsche Hersteller Infineon führte 2025 mit 23,2 Prozent im Weltmarkt der Mikrocontroller. Laut den Schätzmodellen des Marktforschungsunternehmens Omdia betrug der gesamte Umsatz mit Mikrocontrollern im Jahr 2025 rund 22,1 Milliarden US-Dollar, ein leichter Rückgang um 0,3 Prozent im Vergleich zu 2024. Gegen diesen Trend konnte Infineon seinen Umsatzanteil um 1,8 Prozentpunkte steigern.
Auf den Rängen zwei bis fünf folgen die Firmen NXP, Renesas, STMicroelectronics und Microchip. Die fünf führenden Hersteller von Mikrocontrollern vereinen rund 80 Prozent des Gesamtmarktes auf sich, schätzt Omdia [1].
Mit Infineon, NXP und STMicro stammen drei der fünf führenden Hersteller von Mikrocontrollern aus Europa. Renesas ist ein japanisches Unternehmen, Microchip sitzt in den USA.
Die restlichen 20 Prozent des Marktes verteilen sich auf zahlreiche Hersteller. Anders als bei Mikroprozessoren (Microprocessor Units, MPUs) gibt es bei Mikrocontrollern (Microcontroller Units, MCUs) weiterhin viele unterschiedliche Rechenkerne, außer von ARM etwa auch RISC-V, ARC, Xtensa, MIPS, MSP430, AVR, PIC, RL78 und andere. Außerdem fertigen die größeren MCU-Hersteller jeweils zahlreiche Varianten ihrer Chips.
Einen Teil ihrer Mikrocontroller lassen die großen europäischen Hersteller bei Chip-Auftragsfertigern wie TSMC, Globalfoundries oder UMC produzieren. Infineon und NXP sind auch Partner bei der im Bau befindlichen Dresdner Fab ESMC [2] von TSMC. Außerdem betreiben Infineon und STMicro auch eigene Fabs beziehungsweise Packaging-Werke in Asien.
STMicro kooperiert zudem mit dem chinesischen Auftragsfertiger Huahong, um in China Mikrocontroller aus lokaler Fertigung zu verkaufen.
Infineon hatte 2020 den US-Chiphersteller Cypress und dessen PSoC-Mikrocontroller übernommen [3]. NXP wiederum schluckte 2015 die ehemalige Motorola-Sparte Freescale [4]. 2016 übernahm Microchip den Konkurrenten Atmel [5]. Renesas entstand aus der Verschmelzung der Chipsparten von Hitachi, NEC und Mitsubishi [6].
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https://www.heise.de/-11247861
Links in diesem Artikel:
[1] https://omdia.tech.informa.com/
[2] https://www.heise.de/hintergrund/Chipfertigung-in-Deutschland-ESMC-Chef-Dr-Christian-Koitzsch-im-Interview-10522291.html
[3] https://www.heise.de/news/Wegen-Cypress-Uebernahme-Infineon-besorgt-sich-eine-Milliarde-Euro-frisches-Geld-4765792.html
[4] https://www.heise.de/news/Chiphersteller-NXP-und-Freescale-verschmelzen-2562233.html
[5] https://www.heise.de/news/Weniger-Halbleiterhersteller-Microchip-kauft-Atmel-3078864.html
[6] https://www.heise.de/news/NEC-Electronics-und-Renesas-sollen-verschmelzen-215980.html
[7] https://www.heise.de/Datenschutzerklaerung-der-Heise-Medien-GmbH-Co-KG-4860.html
[8] https://www.heise.de/ct
[9] mailto:ciw@ct.de
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(Bild: Andreas Wodrich / heise medien)
Die meisten Varianten des Raspberry Pi 4 und 5 werden teurer. Der Raspi 5 4 GByte etwa steigt auf 100 Euro.
Raspi-Chef Eben Upton kündigt eine weitere Runde Preissteigerungen vieler Einplatinencomputer, Compute-Modules und Tastatur-PCs an. Es ist die zweite seit Februar [1]. Dabei handelt es sich ausdrücklich um keinen Aprilscherz. Grund sind die weiter steigenden Preise für den aufgelöteten LPDDR4-Arbeitsspeicher.
Unter den Einplatinencomputern sind laut Ankündigung [2] alle Raspberry Pi 4 und 5 mit mindestens 4 GByte RAM betroffen. Die 4-GByte-Versionen werden 25 US-Dollar teurer, umgerechnet und mit Mehrwertsteuer (in US-Preisen nicht enthalten) entspricht das knapp 26 Euro. Der Raspi 4 mit 4 GByte steigt hierzulande auf 78 bis 90 Euro. Ein Raspi 5 mit 4 GByte kostet mindestens 100 Euro.
| Preiserhöhungen von Raspis und Compute-Modules | ||
| Produkt | Variante | Erhöhung |
| Raspberry Pi 4 und 5 | 4 GB | $25 |
| Raspberry Pi 4 und 5 | 8 GB | $50 |
| Raspberry Pi 5 | 16 GB | $100 |
| Raspberry Pi 500 | $50 | |
| Raspberry Pi 500+ | $150 | |
| Compute Module 4 und 4S | 1 GB | $11,25 |
| Compute Module 4, 4S, 5 | 2 GB | $12,50 |
| Compute Module 4, 4S, 5 | 4 GB | $25 |
| Compute Module 4, 4S, 5 | 8 GB | $50 |
| Compute Module 5 | 16 GB | $100 |
| Devkit für Compute Module 5 | $25 | |
| Raspberry Pi AI HAT+ 2 | $50 | |
Darüber hinaus steigen die Preise abhängig von der Speicherkapazität. Das Raspi-5-Topmodell mit 16 GByte RAM wird 100 US-Dollar teurer. Der Tastatur-PC Raspberry Pi 500+ [3] kostet jetzt 150 US-Dollar mehr. Neben den Mehrkosten fürs RAM kommen dort höhere Preise für die 256-GByte-SSD hinzu.
Bei den Compute Modules 4, 4S und 5 steigen die Preise aller Speicherkonfigurationen. Die Erhöhungen liegen zwischen 11,25 und 100 US-Dollar.
Verschont bleiben ältere Modelle wie der Raspi 3 und Zero 2 W, die noch LPDDR2-RAM verwenden. Der Hersteller hat diesen Speichertyp laut eigenen Aussagen zur Genüge gelagert und ist nicht von Zukäufen abhängig.
Als Brückenmodell legt die Raspberry Pi Plc. eine 3-GByte-Version des Raspi 4 auf, die eine Preisempfehlung von knapp 84 US-Dollar (ca. 86 Euro) trägt. Da nur der 4er-Raspi in so einer Konfiguration erscheint, verlötet der Hersteller vermutlich zwei 1,5-GByte-Bausteine auf der neuen Variante mit doppelseitiger Bestückung [4]. Vom 5er-Raspi gibt es so eine doppelseitig bestückte Variante nicht.
Upton verspricht derweil, die Preise wieder senken zu wollen, sobald die Speicherkosten fallen. Wann das sein wird, ist allerdings unklar.
URL dieses Artikels:
https://www.heise.de/-11243864
Links in diesem Artikel:
[1] https://www.heise.de/news/Fast-alle-Raspberry-Pis-werden-teurer-11162382.html
[2] https://www.raspberrypi.com/news/a-new-3gb-raspberry-pi-4-for-83-75-and-more-memory-driven-price-increases/
[3] https://www.heise.de/tests/Raspberry-Pi-500-mit-beleuchteter-mechanischer-Tastatur-und-SSD-im-Test-10657090.html
[4] https://www.heise.de/news/Raspberry-Pi-4-kommt-jetzt-mit-zwei-Speicherchips-11166924.html
[5] https://www.heise.de/Datenschutzerklaerung-der-Heise-Medien-GmbH-Co-KG-4860.html
[6] https://www.heise.de/newsletter/anmeldung.html?id=ki-update&wt_mc=intern.red.ho.ho_nl_ki.ho.markenbanner.markenbanner
[7] mailto:mma@heise.de
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(Bild: Arduino)
Arduino erweitert den UNO Q mit USB-C-Zubehör, Multimedia-Boards und Debug-Tools.
Arduino stellt im Rahmen der Arduino Days neue Erweiterungen für den Arduino UNO Q vor. Zum Einstieg bringt Arduino Zubehör für Stromversorgung und Schnittstellen. Ein 45-Watt-USB-C-Netzteil, ein voll belegtes USB-C-Kabel sowie ein 8-in-1-USB-C-Hub sollen den UNO Q in Richtung „Single Board Computer“ schieben. Der Hub ergänzt HDMI, Ethernet, mehrere USB-Ports und Power-Delivery in einem. Das Netzteil [1] wird 16,89 Euro, das USB-C-Kabel [2] 5,97 Euro und der Hub [3] 16,89 Euro kosten.
Spannender wird es mit den eigentlichen Erweiterungs-Boards. Der „UNO Media Carrier“ dockt über JMEDIA und JMISC an und bringt gleich mehrere Multimedia-Features mit. Zwei MIPI-CSI-Anschlüsse erlauben den Betrieb von Kameras, etwa für Stereo-Vision oder Bildverarbeitung. Dazu kommt ein MIPI-DSI-Port für Displays sowie mehrere Audioanschlüsse (Mikrofon, Line-Out, Kopfhörer). Damit lässt sich der UNO Q für Computer-Vision-Projekte, interaktive Displays oder einfache KI-Anwendungen einsetzen. Das Board [4] wird für 19,89 Euro im Arduino-Shop erhältlich sein.
(Bild: Arduino [5])
Für alle, die mehr Peripherie brauchen, gibt es den „UNO Breakout Carrier“. Er führt zahlreiche Schnittstellen wie I2C, SPI, UART, PWM sowie Audio- und Stromleitungen auf klassische Header heraus. Das ist interessant für Prototyping, Messungen mit Oszilloskop oder Logikanalysator und das Debuggen von Hardware. Gerade in frühen Entwicklungsphasen spart das Zeit, weil keine eigenen Adapterplatinen nötig sind. Oder anders gesagt: weniger löten, mehr messen. Der Preis für dieses Board [6] wird bei 9,90 Euro liegen.
(Bild: Arduino [7])
Ebenfalls auf Debugging ausgelegt ist der „Arduino Bug-Hopper“. Das kleine Board basiert auf einem FTDI-USB-zu-UART-Chip und stellt eine dedizierte serielle Verbindung zum UNO Q bereit. Dadurch bleibt die Hauptschnittstelle frei für Sensoren oder Aktoren. Status-LEDs zeigen zudem direkt an, ob die Versorgungsspannungen stimmen. Für 19,89 Euro wird dieses Board [8] bereits im Arduino-Store angeboten.
(Bild: Arduino [9])
Zum Schluss erweitert Arduino sein Modulino-System noch um ein neues Board. Eine LED-Matrix mit 8 × 12 Pixeln, die über Qwiic angeschlossen wird. Sie eignet sich für einfache Anzeigen, Statusmeldungen oder kleine Animationen. Dieses Modul [10] wird für 8,54 Euro im Shop angeboten werden.
(Bild: Arduino [11])
Alle Infos zu den Ankündigungen findet man auf dem Arduino-Blog [12].
Wer noch nicht genau weiß, was er vom Arduino Uno Q halten soll, findet in unserem Test [13] alle wichtigen Infos dazu.
URL dieses Artikels:
https://www.heise.de/-11243303
Links in diesem Artikel:
[1] https://store-usa.arduino.cc/products/usb-c-power-supply-45w
[2] https://store-usa.arduino.cc/products/usb-c-cable-24-pin
[3] https://store-usa.arduino.cc/products/usb-c-hub-8-in-1
[4] https://store.arduino.cc/products/uno-media-carrier
[5] https://store-usa.arduino.cc/products/uno-media-carrier
[6] https://store.arduino.cc/products/uno-breakout-carrier
[7] https://store-usa.arduino.cc/products/uno-breakout-carrier
[8] https://store.arduino.cc/products/bughopper
[9] https://store.arduino.cc/products/bughopper
[10] https://store.arduino.cc/products/modulino-led-matrix
[11] https://store-usa.arduino.cc/products/modulino-led-matrix
[12] https://store-usa.arduino.cc/products/modulino-led-matrix
[13] https://www.heise.de/tests/Im-Test-Arduino-UNO-Q-mit-App-Lab-11084275.html
[14] https://www.heise.de/Datenschutzerklaerung-der-Heise-Medien-GmbH-Co-KG-4860.html
[15] https://www.heise.de/make
[16] mailto:das@heise.de
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(Bild: Radxa)
Neuer KI-Motor im M.2-Format. 25 Tops und eine geringe Leistungsaufnahme bringt der AICore DX-M1M von Radxa
Mit dem AICore DX-M1M [1] hat Radxa ein neues KI-Beschleunigermodul vorgestellt. Das Kärtchen im M.2-Format misst 22 mm × 42 mm und lässt sich in Systeme über PCI Express integrieren. Notwendig ist wahlweise ein M- oder B-Key-Steckplatz. M-Key-Steckplätze sind aufgrund von M.2-SSDs verbreitet.
Im Inneren arbeitet der KI-Beschleuniger DeepX DX-M1M, der laut Hersteller eine Rechenleistung von bis zu 25 Tops im Datenformat INT8 schafft. Das entspricht 25 Billionen Operationen pro Sekunde. Als Referenz: Eine Copilot+PC-Zertifizierung verlangt 40 Tops. Damit ist das Modul klar auf Aufgaben wie Bilderkennung oder Sprachverarbeitung ausgelegt. Angebunden wird der Beschleuniger über bestenfalls zwei PCIe-3.0-Lanes.
Als Speicher steht 1 GByte LPDDR4X zur Verfügung. Das klingt zunächst knapp, ist für inferenzbasierte KI-Workloads aber typisch, denn trainiert wird ohnehin meist extern. Unterstützt werden gängige Frameworks wie TensorFlow, ONNX, Keras und PyTorch, wobei Modelle über einen eigenen DX-COM-Compiler für die Hardware optimiert werden müssen. Das bedeutet etwas Einarbeitung, dürfte aber für viele Maker zum Alltag gehören.
Das Modul läuft unter Windows 10 und 11 sowie unter Ubuntu ab Version 20.04. Auch Docker wird unterstützt. Als Host-Systeme kommen sowohl ARM- als auch x86-Plattformen infrage. Konkret nennt Radxa unter anderem den Raspberry Pi 5 sowie verschiedene Rock-Boards wie Rock 5A, 5B oder 5 ITX. Im Falle des Raspis ist ein M.2-Adapter (M.2-HAT) [2] für den Betrieb notwendig. Darüber läuft immerhin eine PCIe-Lane.
Für Maker ist vor allem die Kombination aus geringer Leistungsaufnahme und hoher Rechenleistung interessant. Mit typischen drei Watt bleibt der Energiebedarf überschaubar, was den Einsatz in Edge-Geräten, mobilen Projekten oder Dauerbetrieb ermöglicht. Gerade bei Anwendungen wie smarter Videoüberwachung, lokalen Sprachassistenten oder Bilderkennung direkt auf dem Gerät kann das Modul seine Stärken ausspielen, ohne dass Daten in die Cloud wandern müssen.
Ein typisches Szenario wäre etwa ein Raspberry Pi 5, der per Kamera Objekte erkennt und lokal auswertet. Statt die CPU zu belasten, übernimmt das DX-M1M die KI-Arbeit. Das spart Ressourcen und sorgt für schnellere Reaktionszeiten.
Wer direkt einsteigen möchte, findet auf der offiziellen Dokumentationsseite einen Quickstart-Guide [3]. Das Modul kostet im Herstellershop 75 Euro [4], ist zurzeit allerdings nicht lieferbar. Hinzu kommen in Deutschland 19 Prozent Steuer und Versand. Der finale Preis liegt bei etwas über 100 Euro.
Wer beim Programmieren KI-Unterstützung braucht, findet sie in Form von AI.duino in unserem Artikel [5].
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https://www.heise.de/-11224415
Links in diesem Artikel:
[1] https://radxa.com/products/aicore/dx-m1m/
[2] https://www.heise.de/news/Raspberry-Pi-5-Der-offizielle-SSD-Adapter-ist-jetzt-fuer-13-Euro-lieferbar-9718368.html
[3] https://docs.radxa.com/en/aicore/dx-m1?Product=DX-M1M
[4] https://arace.tech/products/radxa-aicore-dx-m1m
[5] https://www.heise.de/ratgeber/AI-duino-Wie-die-integrierte-KI-fuer-Arduino-funktioniert-11149113.html
[6] https://www.heise.de/Datenschutzerklaerung-der-Heise-Medien-GmbH-Co-KG-4860.html
[7] https://www.heise.de/make
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(Bild: KiCAD, Bearbeitung NanoBanana)
Das große Elektronik-CAD-System KiCAD erreicht die zehnte Version. Mit den jährlichen Updates sollen Planungssicherheit und Aktualität gesichert werden.
Fast genau ein Jahr nach dem Release von KiCad 9 [1] hat das Entwicklerteam wie geplant die Version 10 fertiggestellt [2]. Das Open-Source-Projekt, das sich in vielen Bereichen als vollwertige Alternative zu kommerziellen EDA-Suiten wie Altium oder Eagle etabliert hat, bringt mit dem neuen Major-Release eine Reihe von Verbesserungen, die besonders für Maker, Hobby-Elektroniker und kleine Entwicklerteams interessant sind. Mit den jährlichen Updates sollen Planungssicherheit und Aktualität gesichert werden.
Das Herzstück jeder PCB-Designsoftware ist das Routing – und hier legt KiCad 10 deutlich nach. Der interaktive Router unterstützt jetzt Multi-Net-Routing, mit dem sich mehrere Leiterbahnen gleichzeitig verlegen lassen. Gerade bei Bussen oder differenziellen Paaren spart das erheblich Zeit. Außerdem wurde die Schub- und Umgehungslogik (Shove & Walkaround) überarbeitet: Bestehende Leiterbahnen weichen beim Routen intelligenter aus, was zu saubereren Layouts führt, ohne dass man manuell nacharbeiten muss.
Im Schaltplan-Editor können Nutzer jetzt hierarchische Blätter flexibler handhaben. Neue Optionen zum Navigieren und Organisieren komplexer Designs erleichtern es, auch größere Projekte mit mehreren Teilschaltungen übersichtlich zu halten. Für Maker, die häufig Referenzdesigns wiederverwenden, ist das ein echter Workflow-Gewinn.
Aber auch sogenannte „Hop-overs“ im Schaltplaneditor erleichtern das Erfassen von Schaltungen.
Ebenfalls neu: Die Darstellung von Power-Symbolen und Netzlabels wurde vereinheitlicht, sodass Schaltpläne auf Anhieb lesbarer werden.
Der integrierte SPICE-Simulator, der in Version 9 bereits aufgewertet wurde, bekommt in KiCad 10 weitere Verbesserungen. Die Simulationseinstellungen lassen sich nun komfortabler konfigurieren, und die Ergebnisdarstellung wurde überarbeitet. Für Maker, die vor dem Bestellen einer Platine schnell prüfen wollen, ob ein Filter oder eine Verstärkerschaltung wie erwartet funktionieren, senkt das die Einstiegshürde weiter.
Der 3D-Viewer rendert Platinen jetzt mit verbesserter Darstellungsqualität und schnellerer Performance. Im Footprint-Editor wurde die Sketcher-Funktionalität erweitert – eigene Footprints lassen sich so präziser und schneller erstellen. Gerade wer für selbst entworfene Gehäuse oder ungewöhnliche Bauteile eigene Footprints benötigt, profitiert davon.
Sämtliche Änderungen mit Bildern und erklärendem Text findet man zusammengefasst in einem Forum-Post auf dem KiCAD Server [4]. Hier noch kurz einige weitere Highlights:
Daneben wurden hunderte Bugs und Issues [5] bearbeitet.
KiCad 10.0 steht ab sofort für Windows, macOS und Linux auf der offiziellen Download-Seite [6] bereit. Das Projekt finanziert sich über Spenden und Sponsoren; die Software ist und bleibt kostenlos unter der GPL-3.0-Lizenz verfügbar. In unserem Make-Artikel „Kostenlose E-CAD-Programme im Vergleich [7]“ finden Sie eine Übersicht der beliebtesten E-CADs für Maker.
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https://www.heise.de/-11223108
Links in diesem Artikel:
[1] https://www.heise.de/news/Open-Source-ECAD-Version-9-von-KiCAD-veroeffentlicht-10285933.html
[2] https://www.kicad.org/blog/2026/03/Version-10.0.0-Released/
[3] https://www.heise.de/make
[4] https://forum.kicad.info/t/post-v9-new-features-and-development-news/58848/27
[5] https://gitlab.com/groups/kicad/-/milestones/42#tab-issues
[6] https://www.kicad.org/download/
[7] https://www.heise.de/ratgeber/Kostenlose-E-CAD-Programme-im-Vergleich-10321246.html
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(Bild: nnattalli / Shutterstock.com)
Die Förderung von Balkonkraftwerken kann einen sehr starken Effekt auf die Installationszahlen haben, zeigt eine Masterarbeit der Uni Kassel.
Ein im Oktober 2024 eingeführtes Förderprogramm für Balkonkraftwerke in Kassel [1] hat einen starken Einfluss auf die Installationszahlen gehabt. Mit einem pauschalen Zuschuss in Höhe von 150 Euro pro Haushalt hat sich die Anzahl der Installationen der kleinen Anlagen um das 1,5- bis 3-Fache erhöht.
„Mithilfe statistischer Verfahren können wir zeigen, dass dieser Effekt mit hoher Wahrscheinlichkeit auf das Förderprogramm zurückzuführen ist", erklärt die Kasseler Studentin Ronja Gehrke.
Sie hat für ihre Masterarbeit im Studiengang Nachhaltiges Wirtschaften an der Universität Kassel die Auswirkungen des Förderprogramms auf die städtischen Installationszahlen untersucht. Dazu hat sie Daten aus dem Marktstammdatenregister ausgewertet, in dem alle Betreiberinnen und Betreiber eines Balkonkraftwerks ihre Anlage registrieren müssen.
Für die Ermittlung des Effekts wurde die Entwicklung der Installationszahlen in anderen deutschen Großstädten herangezogen, die keine vergleichbare Förderung hatten.
„Mit verschiedenen Annahmen können wir sicher sagen, dass das Förderprogramm die Anzahl der neu installierten Balkonkraftwerke auf das 1,5- bis 3-Fache erhöht hat", sagte Gehrke weiter.
(Bild: privat)
Die kleinen Photovoltaikanlagen, auch bekannt als Steckersolargeräte, müssen nicht von einer Elektrofachkraft installiert werden. Sie können die Stromrechnung senken und amortisieren sich in der Regel innerhalb weniger Jahre.
In Deutschland sind laut dem Marktstammdatenregister, in dem alle Solaranlagen angemeldet werden müssen, derzeit mehr als 1,2 Millionen Balkonkraftwerke in Betrieb. Da viele Balkonkraftwerke nicht angemeldet sind, wird die Dunkelziffer sehr hoch angesetzt – die tatsächliche Gesamtzahl könnte laut Experten um mehr als das Doppelte darüber liegen.
Laut Medienberichten [2] plant das Bundeswirtschaftsministerium unter Katherina Reiche (CDU), die Förderung von kleinen Solaranlagen bis 25 kWp einzustellen. Begründung: Insbesondere kleine Solaranlagen seien inzwischen aufgrund gesunkener Kosten oft bereits ohne zusätzliche Förderung wirtschaftlich, sofern sie hohe Eigenverbrauchsanteile realisieren könnten.
Balkonkraftwerke bieten sich besonders gut für Maker an, da die kleinen Anlagen mit schnellen Hacks noch effizienter arbeiten können. Zu den in Make vorgestellten Projekten gehören ein Energiemonitor [3] und eine Infotafel [4], auf der die Produktionsdaten angezeigt werden können. Auch hat Make über das Projekt solarmqtt [5] von Thomas Euler berichtet – ebenfalls eine Art Display für Balkonkraftwerke, das zusätzlich Einbindung in Home Assistant bietet.
Nicht nur Kassel, sondern zahlreiche andere Städte und Gemeinden in Deutschland unterstützen Kauf und Inbetriebnahme eines Balkonkraftwerks finanziell. In den meisten Fällen liegt die Förderung zwischen 100 und 500 Euro. Ein Überblick über die Städte und Gemeinden in Deutschland, die Förderung für Balkonkraftwerke anbieten, wird in diesem Ratgeber [6] zusammengefasst.
URL dieses Artikels:
https://www.heise.de/-11217368
Links in diesem Artikel:
[1] https://www.kassel.de/buerger/umwelt_und_klima/klimaschutz/energie-und-klimaschutz/balkonkraftwerke.php
[2] https://www.heise.de/news/Reiche-Ministerium-plant-Einschnitte-bei-der-Solarfoerderung-11192880.html
[3] https://www.heise.de/ratgeber/Energiemonitor-fuer-Balkonkraftwerk-bauen-und-auswerten-11140405.html
[4] https://www.heise.de/ratgeber/Smarte-Energie-Infotafel-im-Eigenbau-LED-Matrix-Uhr-HoDi-10186040.html
[5] https://github.com/teuler/solarmqtt
[6] https://www.heise.de/bestenlisten/ratgeber/foerderung-fuer-balkonkraftwerke-wo-es-sie-gibt-und-wann-sich-die-investition-lohnt/3nn437c
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(Bild: Microsoft)
Ein Hardwareangriff auf die Xbox One umgeht erstmals die Boot-ROM-Sicherheit – mit präzisem Voltage Glitching.
Mehr als zehn Jahre nach ihrem Marktstart ist die Xbox One erstmals auf einer der tiefsten Sicherheitsebenen erfolgreich angegriffen worden. Der Sicherheitsforscher Markus „Doom“ Gaasedelen demonstrierte auf der RE//verse 2026 einen Hardware-Angriff namens „Bliss“, der die bisher als besonders robust geltende Chain of Trust der Konsole durchbricht.
Im Zentrum steht dabei kein klassischer Software-Exploit, sondern ein gezielter Hardwareangriff. Statt wie bei älteren Konsolen über Reset-Glitches zu arbeiten, nutzt „Bliss“ sogenanntes Voltage Glitching. Dabei wird die Versorgungsspannung der CPU für einen extrem kurzen Moment gestört – und zwar exakt zum richtigen Zeitpunkt. Das Ergebnis: Sicherheitsprüfungen werden übersprungen und der Codefluss lässt sich manipulieren.
Konkret besteht der Angriff aus zwei präzise getimten Glitches. Einer sorgt dafür, dass Schutzmechanismen beim Initialisieren des Speichers nicht korrekt gesetzt werden. Der zweite greift beim Laden von Daten ein und ermöglicht so den Sprung in manipulierten Code. Laut Berichten führt das zu einer vollständigen Kompromittierung der Konsole – inklusive Zugriff auf Hypervisor und Betriebssystem.
Der Angriff zeigt, wie sich selbst komplex abgesicherte Systeme auf physikalischer Ebene beeinflussen lassen. Wer mit Mikrocontrollern oder FPGAs arbeitet, kennt ähnliche Effekte vielleicht schon im Kleinen – hier passiert das Ganze nur auf Konsolen-Niveau. Und ja, „kurz mal die Spannung wegnehmen“ klingt simpel, ist aber in der Praxis eher ein Timing-Albtraum mit Oszilloskop und viel Geduld.
Spannend ist auch, dass der Angriff direkt auf das Boot-ROM abzielt – also den unveränderbaren Teil im Silizium. Das bedeutet: Ein klassisches Software-Update kann die Lücke nicht schließen. Genau deshalb gilt dieser Schritt als besonders relevant, auch wenn es aktuell noch keine einfache Umsetzung für Endnutzer gibt.
Für die Szene könnten sich daraus langfristig neue Möglichkeiten ergeben. Diskutiert werden etwa bessere Ansätze zur Archivierung von Firmware und Spielen oder Fortschritte bei der Emulation. Auch modchip-ähnliche Lösungen wären denkbar, die die Glitch-Technik automatisieren – aktuell ist das aber noch Zukunftsmusik.
Für Maker bleibt vor allem der methodische Ansatz interessant: Der Vortrag zeigt sehr gut, wie man sich an geschlossene Systeme herantastet, interne Abläufe analysiert und eigene Tools entwickelt, um überhaupt messbare Ergebnisse zu bekommen. Das ist weniger „Hack mal schnell deine Konsole“ und mehr „Reverse Engineering auf Hardcore-Level“.
Wer jetzt selber eine Konsole hacken will, findet dazu eine Anleitung in unserem Artikel „Linux auf der PS4 [2]“.
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https://www.heise.de/-11216859
Links in diesem Artikel:
[1] https://www.heise.de/Datenschutzerklaerung-der-Heise-Medien-GmbH-Co-KG-4860.html
[2] https://www.heise.de/ratgeber/Linux-auf-der-Playstation-4-installieren-10250863.html
[3] https://www.heise.de/make
[4] mailto:das@heise.de
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(Bild: Cover: Bloomsbury Sigma, Hintergrund: KI, Nano Banana)
Wenn Spiele sich selbst erschaffen, ist das nicht unbedingt KI. Vor allem in älteren Games entsteht die Magie durch die natürliche Intelligenz der Entwickler.
Wer schon einmal staunend durch die endlosen Landschaften von Minecraft gewandert ist, sich in den absurd detaillierten Geschichten von „Dwarf Fortress“ verloren oder in einem Roguelike jedes Mal ein völlig neues Level vorgefunden hat, der hat – oft ohne es zu wissen – prozedurale Generierung erlebt. Keine KI im heutigen Sinne, kein neuronales Netz, kein Large Language Model. Sondern clevere Algorithmen, die nach Regeln und mit kontrolliertem Zufall Spielinhalte erschaffen: Welten, Dungeons, Kreaturen, ganze Erzählungen.
(Bild: Bloomsbury Sigma)
Genau diesem Thema widmet sich das englischsprachige Werk „Next Level: Making Games That Make Themselves“ von Mike Cook – es erscheint am 7. Mai 2026 bei Bloomsbury Sigma und ist bereits jetzt für ca. 25 Euro vorbestellbar.
Der Begriff „generativ“ hat durch den KI-Boom der letzten Jahre eine neue Konnotation bekommen. Doch generative Systeme in Spielen sind sehr viel älter – und in vielerlei Hinsicht faszinierender, als man zunächst denkt. Prozedurale Generierung reicht zurück bis zu genreprägenden Titeln der 1980er-Jahre und bildet bis heute das Rückgrat einiger der erfolgreichsten Spiele überhaupt. Hier geht es nicht um Prompts und Diffusion-Modelle, sondern um handgeschriebene Algorithmen, geschickte Regelsysteme und die Kunst, dem Computer beizubringen, kreativ zu wirken – mit Mathematik, Logik und einer gehörigen Portion Designintuition.
Das Buch entmystifiziert diese Techniken: Wie entstehen unendliche Landschaften? Wie generiert ein Algorithmus ein Level, das sich fair und spielbar anfühlt? Wie erzeugen prozedurale Systeme Geschichten, die überraschen, ohne ins Absurde abzugleiten? Cook nimmt die Leserinnen und Leser mit auf eine Tour durch die Geschichte und Gegenwart dieser Verfahren – und erklärt verständlich, was unter der Haube passiert.
(Bild: Dr. Michael Cook)
Dr. Michael Cook ist KI-Forscher und Gamedesigner [1] am King's College London, wo er als Deputy Head der Human-Centred Computing Group arbeitet. Er ist der Kopf hinter „ANGELINA“, einem Forschungsprojekt zu KI-gestütztem Gamedesign, und Gründer von „PROCJAM“, einer Community rund um prozedurale Generierung. Eine lange Liste von wissenschaftlichen Veröffentlichungen [2] zeugt von dieser Arbeit. Cook bewegt sich seit Jahren an der Schnittstelle von Forschung, Indie-Gamedev und Maker-Kultur – und bringt genau diese Perspektive ins Buch ein. Auf Bluesky schreibt er über das Buch: „It's about how it works, the games that use it, and the art and magic behind it.“
Für alle der englischen Sprache Mächtigen, die sich für die kreative Seite von Spieleentwicklung begeistern – ob als Maker, Hobbyentwicklerin, Informatikstudent oder einfach als neugieriger Mensch, der wissen will, warum die Höhlen in Minecraft in jeder Welt anders aussehen. Das Buch richtet sich ausdrücklich nicht nur an ein Fachpublikum: Mit 288 Seiten verspricht es eine zugängliche, erzählerische Reise durch die Welt der prozeduralen Generierung, die zum Staunen und zum Selbermachen einlädt.
Das Buch erscheint am 7. Mai 2026 als gebundene Ausgabe bei Bloomsbury Sigma (ISBN: 978-1399423397) [3]. Wer Mike Cook und seine Arbeit unterstützen möchte, kann das Buch schon jetzt vorbestellen [4].
URL dieses Artikels:
https://www.heise.de/-11213690
Links in diesem Artikel:
[1] https://www.possibilityspace.org/index.html
[2] https://www.possibilityspace.org/publication.html
[3] https://www.amazon.de/Next-Level-Making-Games-Themselves/dp/1399423398/
[4] https://linktr.ee/next_level
[5] https://www.heise.de/make
[6] mailto:caw@make-magazin.de
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Der Hersteller Cologne Chip lötet sein GateMate A1 auf ein Modul, das auf I/O-Boards für den Raspberry Pi CM5 passt.
Viele Entwicklerboards für Field Programmable Gate Arrays (FPGAs) sind teuer und lassen sich nur mit proprietärer, kostenpflichtiger Design-Software programmieren. Das ist anders bei den GateMate-FPGAs des deutschen Herstellers Cologne Chip, die Globalfoundries in Dresden mit 28-Nanometer-Technik fertigt. Um die Kosten für Bastler weiter zu senken, hat Cologne Chip das Modul ULX5M-GS entwickelt, das beispielsweise auf das rund 25 Euro günstige Raspberry Pi Compute Module 5 IO Board für das CM5 passt.
Das ULX5M-GS ist mit dem Cologne Chip GateMate A1 [1], 64 MByte DRAM und einem Gigabit-Ethernet-Adapterchip bestückt. Dasselbe FPGA sitzt auch auf dem schon länger lieferbaren Olimex GateMateA1-EVB [2], das unter anderem für Retro-Basteleien beliebt ist, etwa GateMate PC DOS [3]. Solche Retro-Projekte lassen sich auch mit dem ULX5M-GS umsetzen.
Auf dem ULX5M-GS lässt sich aber beispielsweise auch der 32-Bit-RISC-V-Prozessor FemtoRV [4] implementieren.
Das ULX5M-GS ist Open-Source-Hardware, die Dokumentation des ULX5M-GS liegt auf GitHub [5] offen.
Einen Anbieter und einen genauen Preis für das ULX5M-GS nennt Cologne Chip bisher nicht. Das Modul soll jedoch in etwa 50 Euro kosten, sagte ein Vertreter von Cologne Chip auf Nachfrage auf der Fachmesse embedded world 2026 in Nürnberg.
URL dieses Artikels:
https://www.heise.de/-11207877
Links in diesem Artikel:
[1] https://colognechip.com/programmable-logic/gatemate/
[2] https://www.olimex.com/Products/FPGA/GateMate/GateMateA1-EVB/open-source-hardware
[3] https://gitlab.com/gatemate/pc/software/dos
[4] https://github.com/BrunoLevy/learn-fpga/blob/master/FemtoRV/README.md
[5] https://github.com/intergalaktik/ulx5m-gs?tab=readme-ov-file
[6] https://www.heise.de/Datenschutzerklaerung-der-Heise-Medien-GmbH-Co-KG-4860.html
[7] https://www.heise.de/ct
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(Bild: heise medien)
Vom 14. bis 15. März verwandelt sich die DASA in Dortmund wieder in ein Maker-Paradies! Und natürlich ist auch die Redaktion wieder dabei.
Am 14. und 15. März 2026 wird die DASA Arbeitswelt Ausstellung in Dortmund wieder zum Treffpunkt der Maker-Szene. Jeweils von 10 bis 18 Uhr verwandelt sich die riesige Industriehalle in ein piependes, blinkendes und surrendes Paradies für Tüftler, Bastler, Entwickler und neugierige Besucher.
Über 60 Aussteller bringen ihre Projekte mit – von Robotik über Kunst bis hin zu ungewöhnlichen DIY-Erfindungen. Wer gerne programmiert, näht, lötet, experimentiert oder einfach Freude an kreativer Technik hat, wird hier garantiert fündig.
Direkt am Eingang der Maker Faire Ruhr findet man auch in diesem Jahr wieder den Stand der Make-Redaktion. Das Team freut sich schon darauf, die Besucher zu treffen, mit ihnen zu fachsimpeln, Projekte zu diskutieren und natürlich über die Messe zu streifen.
Für die Redaktion ist eine Maker Faire immer auch eine Inspirationsquelle. Zwischen blinkenden Robotern, mechanischen Kunstwerken und anderen verrückten Ideen entdeckt man schließlich ständig neue Projekte, die Stoff für kommende Artikel liefern könnten.
Natürlich bringt das Team auch wieder eigene Projekte mit. Darunter sind diesmal Ideen für Zocker, ein Projekt für Verliebte, DIY-Werkstatteinrichtung und sogar ein streng geheimes Projekt, das erst in einer kommenden Make-Ausgabe ausführlich vorgestellt wird. Besucher der Maker Faire Ruhr bekommen jedoch schon jetzt einen exklusiven ersten Blick darauf.
Wer sich mit dem Kauf einer Wärmepumpe beschäftigt, findet außerdem unser detailliertes Wasserpumpen-Modell, das genau zeigt, wie man so ein Gerät richtig anschließt. Und wenn man dann gleich noch einen Taupunktlüfter einbauen will, kann man sich auf der Messe schon ein paar Tipps von der Redaktion holen.
Ein weiteres Highlight am Stand ist die Makey:Lab-Hardware, die von der Make entwickelt wurde. Sie ist auf der Maker Faire Ruhr erstmals in ihrer finalen Version zu sehen. Außerdem kann man einen Blick auf ein weiteres Make-Produkt werfen, das sich noch in Entwicklung befindet.
Die Maker Faire ist auch eine perfekte Gelegenheit, der Redaktion eigene Projekte zu zeigen. Viele Artikel in der Make werden von Lesern geschrieben, die ihr cooles Projekt der Welt präsentieren möchten.
Wer also etwas Spannendes gebaut hat, kann am Stand vorbeikommen, es vorstellen und mit der Redaktion darüber sprechen. Vielleicht wird daraus ja der nächste Artikel.
Abseits des Make-Standes ist die Bandbreite der Projekte wieder enorm. Funkamateure zeigen, wie's gemacht wird, Maker-Spaces aus der Region präsentieren ihre Werkstätten und Hochschulen bringen tolle Experimente mit.
Wer sich für historische Technik interessiert, kann erleben, wie Nassplattenfotografie funktioniert. Ganz andere Wege geht die Steampunk-Szene mit Projekten von Anachronika, LED Steampunk, Syrestria oder den Funkenspotz Kraftmaschinen Werken, die Technik mit viktorianischer Ästhetik verbinden.
Auch klassische Maker-Themen fehlen nicht: Robotik, Elektronik, CNC-Technik, 3D-Druck oder kreative Upcycling-Projekte. Dazu kommen Lego-Mitmachaktionen, Raketenmodellbau, mechanische Musikmaschinen und viele weitere Ideen, die man so wahrscheinlich nur auf einer Maker Faire entdeckt.
Parallel zur Messe läuft ein Vortragsprogramm mit Einblicken in spannende Projekte und mit aktuellen Themen aus der Maker-Welt.
Talks am Samstag
Talks am Sonntag
Auch spektakuläre Aktionen gehören traditionell zur Maker Faire Ruhr. Mehrmals täglich starten im Innenhof Raketenmodelle in den Himmel. In der Gefahrstoffhalle wird es bei der Feuer und Flamme Show ordentlich heiß, während die OneLoveMachineBand ihre ungewöhnlichen Maschineninstrumente zum Klingen bringt. Am Sonntag verblüffen Küchenexperimente mit Alltagsmaterialien.
Die Maker Faire Ruhr ein Teil eines makerreichen Jahres. Für viele Veranstaltungen läuft bereits die Planung und auch schon der Call for Maker für die Maker Faire Hannover.
Maker-Faire-Termine 2026 in der DACH-Region
Wer also selbst ein Projekt zeigen möchte, sollte einen Blick auf die Bewerbungsseiten der jeweiligen Maker Faires werfen. Vielleicht steht das eigene Projekt schon bald auf einer der nächsten Maker-Bühnen.
URL dieses Artikels:
https://www.heise.de/-11207239
Links in diesem Artikel:
[1] https://www.heise.de/make
[2] mailto:das@heise.de
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(Bild: Sunfounder)
Das Raspi-Gehäuse Pironman 5 bekommt weitere Funktionen. Die Pro-Version erscheint mit Display, Kamera, Mikrofon und Lautsprechern.
Der chinesische Hersteller Sunfounder stellt die dritte Variante seines Mini-Tower-Gehäuses für den Raspberry Pi 5 vor. Das Pironman 5 Pro Max erscheint mit zusätzlichen Erweiterungen; am auffälligsten ist der seitliche Touchscreen. Das Gehäuse ist bei Amazon bereits in Deutschland für 146 Euro erhältlich [1].
Der Touchscreen besteht aus einem 4,3 Zoll großen IPS-Panel, das 800 × 480 Pixel darstellt und per Display Serial Interface (DSI) mit einem Raspi verbunden wird. Auf den Produktbildern zeigt Sunfounder ähnliche Darstellungsmöglichkeiten wie auf dem bisherigen kleinen OLED-Display, aber ausführlicher, etwa mit Graphen zur Hardware-Auslastung. Nutzer können darauf aber alle möglichen Inhalte laufen lassen, für den Raspi ist das Display ein weiterer Monitor. Das kleine OLED-Display ist ebenfalls weiter im Paket enthalten.
Neu im Paket sind auch ein Kameramodul, das oben aus dem Gehäuse ragt, ein Mikrofon und zwei 3-Watt-Lautsprecher, die sich beide an der Rückseite befinden. Interessenten können so etwa KI-Software wie OpenClaw auf einem Raspi laufen lassen und ohne Headset mit Assistenten kommunizieren.
Alle Erweiterungen des Pironman 5 Max [4] sind auch beim Pironman 5 Pro Max dabei, darunter der Adapter für zwei M.2-Kärtchen. Interessierte können zum Beispiel zwei SSDs oder eine SSD und einen KI-Beschleuniger einbauen [5]. Auch der CPU-Kühler und die Lüfter sind enthalten. Einen Raspberry Pi 5 und ein USB-C-Netzteil muss man getrennt kaufen. Ältere Raspis sind nicht kompatibel.
Sunfounder stellt eine Dokumentation bereit [6], wie alle Erweiterungen der Pironman-5-Gehäuse in Betrieb zu nehmen sind. Mit dem Raspberry Pi OS, Ubuntu, Kali Linux oder Homebridge lässt sich ein passendes Modul laden.
URL dieses Artikels:
https://www.heise.de/-11206365
Links in diesem Artikel:
[1] https://www.amazon.de/Pironman-Pro-Max-3-Zoll-Touchscreen-Dual-NVMe-RAID-0/dp/B0GLGCCLRR/ref=as_li_ss_tl?&linkCode=ll2&tag=heise0533-21&linkId=23f47ebef395244ccee406268e8851e9&language=de_DE
[2] https://www.heise.de/bilderstrecke/5043003.html?back=11206365;back=11206365
[3] https://www.heise.de/bilderstrecke/5043003.html?back=11206365;back=11206365
[4] https://www.heise.de/news/Mini-Tower-Gehaeuse-fuer-den-Raspi-5-unterstuetzt-jetzt-zwei-SSDs-10380705.html
[5] https://www.heise.de/news/Raspberry-Pi-5-als-KI-Computer-fuer-Videobildanalyse-und-mehr-9748577.html
[6] https://docs.sunfounder.com/projects/pironman5/en/latest/pironman5_promax/intro_pironman5_promax.html
[7] https://www.heise.de/Datenschutzerklaerung-der-Heise-Medien-GmbH-Co-KG-4860.html
[8] https://www.heise.de/make
[9] mailto:mma@heise.de
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(Bild: Arduino)
Arduino bringt ein Entwicklerpaket für Matter heraus. Das Bundle kombiniert Nano-Mikrocontroller, Sensoren und Lernmaterial für erste Smart-Home-Projekte.
Arduino hat ein neues Lernpaket vorgestellt, das Maker und Entwickler an den Smart-Home-Standard Matter heranführen soll. Das sogenannte Matter Discovery Bundle kombiniert mehrere Hardware-Komponenten mit einem Lernprogramm, um erste Matter-kompatible Geräte zu bauen und zu testen.
Im Zentrum des Bundles steht der Arduino Nano Matter. Herzstück des Boards ist ein 32-Bit-Arm Cortex-M33 mit 78 MHz. Dem Controller stehen 1536 KB Flash und 256 KB RAM zur Verfügung. Für die Funkkommunikation integriert das Modul IEEE-802.15.4 für Thread, außerdem Bluetooth Low Energy 5.3 und Bluetooth Mesh. Die 2,4-GHz-Antenne ist bereits auf dem Board integriert. Zum Programmieren wird das Board über USB-C angeschlossen, während für eigene Hardware typische Mikrocontroller-Schnittstellen wie I²C, SPI, UART, PWM, A/D- und D/A-Wandler bereitstehen. Dazu kommen mehrere digitale I/O-Pins, eine RGB-Status-LED und ein User-Button. Die Sicherheitsfunktionen basieren auf Secure Vault High von Silicon Labs, das unter anderem sichere Schlüsselverwaltung ermöglicht. Die Board-Größe beträgt 18 × 45 Millimeter. Ergänzt wird das mit drei sogenannten Modulino-Boards: einem Relais-Modul (Latch Relay), einem Distanzsensor (Distance) und einem Temperaturmodul (Thermo). Die Sensoren und Aktoren lassen sich über das Qwiic-System direkt verbinden, wodurch erste Experimente mit wenigen Handgriffen möglich sind.
Ergänzt wird das Setup durch den Arduino Nano-Connector-Carrier, eine kleine Erweiterungsplatine für Boards im Nano-Formfaktor. Es dient vor allem dazu, Sensoren und Aktoren anzuschließen. Dafür stehen mehrere Grove-Anschlüsse für analoge und digitale Signale sowie Ports für (Qwiic-)I²C und UART bereit. Außerdem ist ein MicroSD-Kartenslot integriert. Praktisch ist auch ein Spannungswahlschalter, mit dem sich die I/O-Spannung zwischen 3,3 Volt und 5 Volt umstellen lässt, sodass sowohl Low-Voltage-Sensoren als auch 5-Volt-Module genutzt werden können. Mit 28 × 43 Millimetern bleibt auch diese Platine relativ kompakt.
Technisch interessant ist vor allem der Fokus auf Matter-over-Thread. Matter ist ein Smart-Home-Standard, der von großen Herstellern und Plattformbetreibern unterstützt wird. Ziel ist es, Geräte verschiedener Hersteller ohne proprietäre Schnittstellen miteinander kompatibel zu machen.
Thread spielt dabei eine zentrale Rolle. Dabei handelt es sich um ein IPv6-basiertes Mesh-Netzwerk, das speziell für energieeffiziente IoT-Geräte entwickelt wurde. Anders als klassische WLAN-Geräte kommunizieren Thread-Knoten untereinander und leiten Daten im Mesh weiter. Das Netzwerk kann dadurch stabiler und stromsparender arbeiten. Gleichzeitig ermöglicht die IP-basierte Struktur eine direkte Integration ins Heimnetzwerk.
Für Maker bedeutet das vor allem weniger proprietäre Hürden. Wer ein eigenes IoT-Gerät entwickelt, kann mit Matter theoretisch direkt mit verschiedenen Plattformen kompatibel sein, beispielsweise mit unterschiedlichen Sprachassistenten oder Smart-Home-Systemen. Die komplexe Kommunikation übernimmt dabei eine Matter-Bibliothek, während sich Entwickler stärker auf die eigentliche Gerätefunktion konzentrieren können.
Das Bundle soll diesen Einstieg erleichtern. Neben der Hardware stellt Arduino ein Online-Lernprogramm mit sieben Kapiteln bereit. Darin geht es unter anderem um die Grundlagen von Matter, den Aufbau eines Thread-Netzwerks sowie praktische Übungen mit dem Nano Matter Board. Später werden auch fortgeschrittene Funktionen und mögliche Produktintegration behandelt.
Für Maker ist das Paket vor allem als Prototyping-Plattform interessant. Mit dem Relais-Modul lassen sich beispielsweise nicht-smarte Geräte wie Lampen oder Lüfter in ein Matter-kompatibles Smart Home integrieren. Der Distanzsensor kann für Automatisierungsprojekte genutzt werden, etwa zur Anwesenheitserkennung oder für Gestensteuerungen. Das Temperaturmodul eignet sich wiederum für einfache Umweltmessungen oder Heizungssteuerungen.
Arduino positioniert das Discovery Bundle damit als Experimentierplattform für alle, die sich mit Matter und IoT-Geräten beschäftigen wollen.
Das Matter Discovery Bundle ist für 62,04€ im Arduino-Store [1] erhältlich.
Wer jetzt direkt einen Einstieg in Matter über ESP32 plant, kann sich dafür unseren Matter-Einsteiger-Artikel [2] anschauen.
URL dieses Artikels:
https://www.heise.de/-11198815
Links in diesem Artikel:
[1] https://store.arduino.cc/products/matter-discovery-bundle
[2] https://www.heise.de/ratgeber/Eigene-Matter-Geraete-bauen-Einstieg-mit-ESP-und-Arduino-11116697.html
[3] https://www.heise.de/make
[4] mailto:das@heise.de
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IoT verstehen statt nur nutzen: Mit Makey:Lab stellen Make und der Umwelt-Campus Birkenfeld eine neue Plattform für eigene Technikprojekte vor.
(Bild: Andreas Wodrich / heise medien)
Mit Makey:Lab erscheint in Kürze eine Plattform für IoT-Technik. Es richtet sich an junge Menschen, die Technik nicht nur nutzen, sondern auch verstehen wollen.
Technik ist heute allgegenwärtig: Smartphones, smarte Lautsprecher, Sensoren, Internet, Cloud-Dienste gehören für viele Jugendliche zum Alltag. Wie die einzelnen Komponenten solcher Systeme miteinander verbunden sind und zusammenwirken, bleibt dabei oft unklar.
Mit Makey:Lab kann man die gleichen Techniken spielerisch in eigenen Projekten einsetzen und so die Zusammenhänge besser verstehen.
Makey:Lab ist eine kompakte Lern- und Experimentierplattform. Robust gebaut, übersichtlich und tragbar. Ein ESP32 übernimmt die Rechenarbeit. Hinzu kommen ein BME680-Umweltsensor für Temperatur, Luftfeuchtigkeit, Luftdruck und Luftqualität, ein Farbsensor, ein MEMS-Mikrofon, ein Buzzer, ein OLED-Display, zwei RGBW-LEDs und ein Dreh-drück-Encoder für Interaktionen.
Mehrere Erweiterungsanschlüsse öffnen Makey:Lab für zusätzliche Sensoren und Aktoren. Eine Kontaktleiste ermöglicht zudem die Nutzung von BBC-micro:bit-kompatibler Hardware.
Viele dieser Bausteine kennen Maker aus eigenen Projekten, meist als einzelne Module, die erst beschafft, kombiniert und verdrahtet werden müssen. Makey:Lab bündelt diese Hardware auf einer einzigen Platine. Das spart Zeit und senkt die Einstiegshürde deutlich.
Die Plattform ist kompakt, übersichtlich aufgebaut und ohne lose Kabel. So lässt sie sich problemlos mitnehmen und spontan einsetzen – vom eigenen Schreibtisch bis zur Arbeit mit vielen Händen in der Schule oder in Workshops.
Damit Ideen schnell umgesetzt werden können, setzt Makey:Lab softwareseitig auf die „IoT-Werkstatt“. Die Entwicklungsumgebung arbeitet blockbasiert und baut intern auf der bekannten Arduino IDE und Ardublock auf.
Unter der Oberfläche entsteht echter C++-Code für den ESP32, automatisch generiert, aber jederzeit einseh- und editierbar.
Die Blockprogrammierung erleichtert Anfängern den Einstieg. Die Sensoren, das Display und das WLAN lassen sich ohne das Wissen um Protokolle und technische Details zur Elektronik einfach nutzen. Die Blöcke liefern einfach die gewünschten Daten oder schreiben Werte auf das Display. Dabei bleiben grundlegende Konzepte in der Programmierung trotzdem sichtbar: Variablen, Bedingungen, Schleifen.
Das beiliegende Playbook umfasst über 200 Seiten und ist als Arbeitsbuch konzipiert. Es verbindet Erklärung, Dokumentation und Projektarbeit.
Der erste Teil führt in die Plattform, die IoT-Werkstatt und grundlegende Programmierlogik ein. Der zweite Teil besteht aus Projekten, die Themen aus dem Alltag aufgreifen, etwa Wetter, Raumklima, Geräusche, Licht oder Internetanbindung.
Die Ansprache richtet sich klar an Jugendliche und bleibt auf Augenhöhe. Ziel ist es, Technik verständlich zu vermitteln, ohne banal zu werden.
Die Projekte im Playbook greifen Alltagsthemen konkret auf. Zu Beginn wird Makey:Lab zum Wetterfrosch. Temperatur, Luftdruck und Luftfeuchtigkeit werden gemessen, angezeigt und eingeordnet. Was sagt ein fallender Luftdruck aus? Wie unterscheiden sich Innen- und Außenwerte?
Im Kapitel „Frische Luft fürs Gehirn“ misst Makey:Lab die Luftqualität im Raum und steuert eine Lüftungsampel. Grün, Gelb, Rot: Bauchgefühl wird durch Messwerte ersetzt.
Praktisch wird es auch mit der sogenannten Duschpetze. Steigen Temperatur und Luftfeuchtigkeit zu stark, meldet sich das System. Das spart Energie, reduziert Schimmelgefahr und macht Klimadaten unmittelbar erfahrbar.
Ein weiteres Projekt ist eine einfache Zimmer-Alarmanlage mit Internetanbindung. Erkennt Makey:Lab Bewegung, Lichtänderungen oder Geräusche, gibt es eine Benachrichtigung per WhatsApp. Für viele Jugendliche ist das der Moment, in dem klar wird, was Internet of Things und smarte Vernetzung konkret bedeuten.
Makey:Lab ist aus der praktischen Arbeit entstanden. Am Umwelt-Campus Birkenfeld setzt Prof. Dr. Klaus-Uwe Gollmer seit Jahren die Vorgängerplattform Octopus in der Lehre ein, mit Studierenden, in Projekten und bei Hackathons. Das Hardwaredesign stammt von Guido Burger (FabLab.eu).
Ziel war und ist es, Sensorik, Internet of Things und Nachhaltigkeit so zu vermitteln, dass Zusammenhänge verstanden werden, statt nur Messwerte zu sammeln. Gollmer beschreibt diesen Ansatz als IoT² – Internet of Things and Thinking.
Auf dieser Grundlage entstand Makey:Lab als nächste Entwicklungsstufe, ergänzt um die Erfahrung der Make-Redaktion, komplexe Technik verständlich zu erklären.
Makey:Lab ist als langfristiger Begleiter angelegt. Weitere Playbooks zu Themen wie KI, Robotik und Energie sowie zusätzliche Hardwareerweiterungen sind bereits in Planung. Ergänzend entstehen Onlinematerialien und eine Plattform zum Austausch, in der Projekte geteilt und weiterentwickelt werden können.
Einsatzmöglichkeiten gibt es viele: zu Hause, in Makerspaces, in der Schule oder im Studium. Überall dort, wo Technik nicht nur erklärt, sondern ausprobiert werden soll.
Die Idee dahinter ist einfach: Wer Technik versteht, kann sie gestalten. Makey:Lab liefert dafür die Werkzeuge – praxisnah und mit genug Tiefe, damit es nicht beim LED-Blinken bleibt.
Zum Zeitpunkt dieses Artikels befindet sich Makey:Lab in der finalen Produktionsphase. Der offizielle Start ist in Kürze geplant. Aktuelle Informationen gibt es in diesem Beitrag. [7]
URL dieses Artikels:
https://www.heise.de/-11153763
Links in diesem Artikel:
[1] https://www.heise.de/ratgeber/Die-Makey-Lab-Plattform-11153763.html
[2] https://www.heise.de/ratgeber/Wie-Maker-Skills-in-der-Schule-gefoerdert-werden-ein-Erfahrungsbericht-10299421.html
[3] https://www.heise.de/hintergrund/Raspberry-Pi-Projektideen-fuer-junge-Programmierer-10001876.html
[4] https://www.heise.de/ratgeber/Wie-man-Kinder-fuer-Elektronik-und-Programmieren-begeistert-10564591.html
[5] https://www.heise.de/ratgeber/Roboter-und-Baukaesten-Lern-Gadgets-fuer-Kinder-ausprobiert-10642803.html
[6] https://www.heise.de/make
[7] https://www.heise.de/hintergrund/Makey-Lab-Der-leichte-IoT-Einstieg-fuer-junge-Maker-10498312.html
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Selbst T-Shirts in DTF-Technik zu bedrucken, ergibt hervorragende Ergebnisse, ist aber wartungsintensiv. xTool verspricht eine einfach funktionierende Lösung.
Wenn man sich auf der Maker Faire Hannover umschaut, scheint es etwas zu geben, was offensichtlich fast alle Maker cool finden: bedruckte T-Shirts! Je nerdiger das Motiv, desto besser. Am besten mit eigener Idee.
Der chinesische Hersteller xTool, bekannt für Lasercutter und -gravierer, hat mit dem Apparel Printer einen Drucker im Sortiment, der sich dafür eignen soll.
Wir haben das Gerät getestet und dabei auch einen Blick auf die Wartung geworfen, die bei solchen DTF-Druckern der große Pferdefuß ist.
DTF steht für „Direct to Film“. Der Drucker überträgt das Motiv also nicht direkt auf den Stoff, sondern druckt es auf eine Folie, von der es anschließend mit einer Thermotransferpresse auf T-Shirt, Hoodie und Co. übertragen werden kann. Hinter das eigentliche Motiv wird noch eine weiße Schicht gedruckt, sodass die Farben auf dunklen Stoffen nicht absaufen. Damit der Druck am Stoff festklebt, bestreut der Drucker die noch feuchte weiße Tinte des Ausdrucks mit einem Klebepulver und backt sie anschließend. Dadurch trocknet die Farbe und das Klebepulver verschmilzt zu einem Klebefilm, der in der Presse durch Hitze aktiviert werden kann.
Was für das Motiv gut ist, ist jedoch schlecht für den Drucker: Die weiße Farbe enthält große Titandioxidpartikel in hoher Konzentration, die sich im Tank absetzen und Schläuche und Druckkopf verkleben können.
Die Chinesen versprechen hier, dieses Problem durch Hinzumischen von Additiven, automatische Wartungszyklen und Erinnerungen an manuelle Reinigungsaufgaben in den Griff bekommen zu haben.
Tatsächlich hatte unser Testgerät über den Testzeitraum von rund vier Wochen keinerlei Probleme mit verstopften Düsen, obwohl wir eine Nicht-Druck-Pause von 14 Tagen hatten. Ein von uns vor Jahren für DTF umgebauter Epson-Drucker [5] war dagegen schon nach 48 Leerlaufstunden nur noch mit massivem Reinigungsaufwand in Betrieb zu nehmen und wurde deswegen irgendwann genervt ausrangiert.
Zwar landeten bei unserem Testgerät ein paar weiße Farbkleckse im Druckraum, wo sie eigentlich nicht hingehören, ein Quirl in der weißen Farbe sowie regelmäßige, automatische Selbstreinigung haben das Verkleben von Schläuchen und Druckkopf aber zuverlässig verhindert. Dazu kommen vom Benutzer auszuführende Reinigungsaufgaben wie das Abwischen des Druckkopfes mit einem in Reinigungsflüssigkeit getränkten Wattestäbchen, für das man sich allerdings etwas verrenken muss. Damit der Drucker die automatischen Reinigungszyklen ausführen kann, muss er dauerhaft mit Strom versorgt werden.
Der Hersteller scheint jedoch den eigenen Reinigungsprogrammen nur bedingt zu trauen: Während auf den Drucker und den Ofen (dazu gleich mehr) eine Garantie von 12 Monaten gegeben wird, gilt für den Druckkopf: Nach einem Monat ist Schluss. Möchte man die Druckkopfgarantie auf immerhin sechs Monate verlängern, muss man ein Onlinevideotraining absolvieren und anschließend ein Quiz bestehen, das sicherstellen soll, dass man die Bedienung und Fehlerbehebung verstanden hat.
Statt auf Tintenpatronen setzt der Apparel Printer auf Druckfarbe aus Flaschen, die in die Tanks des Druckers eingefüllt werden. Die Tanks für Cyan, Magenta, Yellow und Schwarz fassen dabei etwa 250 ml. Der Tank für die weiße Farbe ist 500 ml groß.
Ebenfalls 500 ml fasst der Tank für das Feuchtigkeitsfluid, das der Drucker für die automatische Reinigung sowie das Feuchthalten des Druckkopfes in der Ruheposition benötigt.
Die Kosten für einen Druck lassen sich in der zum Drucker gehörenden Software xTool Studio vor dem Starten eines Druckes für das geladene Motiv ablesen. Ein 25 × 25 Zentimeter großer Druck mit einem vollflächig bunt bedruckten Motiv kostet rund einen Euro. Das beinhaltet auch die Kosten für die Folie, auf die gedruckt wird.
Theoretisch könnte man auch Tinten von anderen Herstellern einsetzen, einen Schutz dagegen gibt es nicht. Nutzt man allerdings den zum Drucker passenden Schüttelofen, muss man mindestens die Folie direkt von xTool beziehen, denn sie verfügt am Rand über Löcher, mit denen der Ofen die Folie durch den Backraum befördern kann.
Die kostenfreie xTool-Studio-Software (Download) [6], ohne die der Drucker nicht betrieben werden kann, ist auf Deutsch verfügbar, läuft unter MacOS und Windows und kann Motive via KI generieren, den Hintergrund entfernen, skalieren und drehen etc. Wer eigene Motive umsetzen möchte, sollte jedoch sattelfest im Umgang mit Gimp, Inkscape oder ähnlichen Grafikprogrammen sein.
Der xTool-Drucker ist wahlweise einzeln oder im Set mit einem speziellen Backofen erhältlich. Ein Messer im Drucker trennt den aktuellen Druck von der Folienrolle. Er läuft dann vom Drucker nach unten in den Backofen. Dort wird er mit Klebepulver bestreut und anschließend geschüttelt, damit das Pulver den ganzen Druck bedeckt. Anschließend wird die Folie in dem xTool-Ofen für etwa 10 Minuten gebacken und dann ausgegeben. Währenddessen lässt sich bereits der nächste Druck starten, der dann wieder den gleichen Prozess durchläuft. Ein optional erhältlicher Luftreiniger von xTool saugt alle entstehenden Dämpfe ab. Im Test vergaßen wir einmal, den Lüfter zu starten, woraufhin beim Backen eine große weiße Wolke aus dem Drucker waberte.
Der Druckvorgang funktioniert komplett automatisch und hat in unserem Test immer gute Ergebnisse geliefert. Laut Hersteller soll der Drucker so pro Stunde bis zu 4,65 Quadratmeter mit Farbe füllen und backen können. Das entspricht rund 50 bedruckten T-Shirts mit einem 30 × 30 Zentimeter großen Motiv.
Wenn die fertig bedruckte Folie aus dem Drucker kommt, muss sie noch auf den Stoff übertragen werden. Dafür bietet xTool eine 450 Euro teure Presse an, die auf Knopfdruck die Heizplatte motorbetrieben auf den Stoff senkt, nachdem man T-Shirt und Folie samt Motiv eingelegt hat.
Verwendet man Farbe und Folie von xTool, beträgt die Presszeit sechs Sekunden bei 160 Grad. Waschfest ist der Druck nach zwei Pressdurchgängen mit 30 Sekunden Pause, großflächige Motive soll man dreimal pressen.
Wir haben eines der ersten bedruckten Shirts 19-mal bei 40 Grad gewaschen und im Trockner getrocknet. Betrachtet man das Motiv aus der Nähe, sieht man, dass erste Risse im Druck entstanden sind. Aus normaler Betrachtungsentfernung sind sie aber noch nicht zu sehen und der Druck löst sich auch nicht vom Shirt.
Ohne Trockner scheinen die Motive weniger schnell Risse zu bekommen. Das entspricht etwa dem, was man auch von spezialisierten Dienstleistern erwarten kann. Auch deren Drucke werden oft in DTF-Technik hergestellt und beginnen nach etwa 15 bis 25 Wäschen sichtbar zu altern.
So viel Freude es macht, sich eigene Motive auszudenken, sie zu zeichnen oder mit KI-Tools zu generieren und anschließend auszudrucken, so schnell vergeht dem Hobby-Maker aber der Spaß, wenn der Blick auf die Anschaffungskosten fällt. Der Drucker kostet mit einem Satz Tinte, 25 Metern Folie sowie Reinigungsmaterial 5.819 Euro. Im Set mit Schüttelofen, Klebepulver und Luftreiniger sind 8.078 Euro fällig.
Um das zu rechtfertigen, muss man viele T-Shirts bedrucken und am besten verkaufen. Professionellen T-Shirt-Shops bietet der Apparel Printer aber die Möglichkeit, Kleidung für Kunden innerhalb weniger Minuten individuell zu bedrucken. Auch für Vereine, die regelmäßig Trikots für ihre Mitglieder bedrucken wollen, oder für Maker Spaces, die eine günstige Möglichkeit bieten wollen, Stoffe zu bedrucken, kann sich die Anschaffung lohnen. Auch für Fanartikel ist der Einsatz des Apparel Printer gut vorstellbar.
Bei der Lieferung war in unserem Testgerät der Schlauch für die gelbe Druckfarbe kurz vor dem Druckkopf so abgeknickt, dass zunächst keine Farbe bis zum Druckkopf fließen wollte. Über das Menü am Drucker lässt sich jedoch der Pumpvorgang wiederholt auslösen, was die Farbe schließlich bis zum Druckkopf gedrückt hat. Obwohl der Schlauch beschädigt aussieht, ist er bisher dicht und die Drucke klappen problemlos und ohne Streifen.
Das Gerät funktionierte in unserem Test zuverlässig genug, um auch ungeübten Personen binnen weniger Minuten die Funktionsweise und Handhabung erklären zu können und sie mit dem Drucker allein zu lassen. Die automatischen Wartungsintervalle verrichten zuverlässig ihren Dienst. Nur an die manuelle Reinigung des Druckkopfes muss man sich ein wenig gewöhnen und sie vielleicht morgens als Dehnübung ins Sportprogramm einbauen.
Für unter 1.000 Euro und mit viel Geduld und Spucke kann man sich einen DTF-Drucker auch selbst bauen, der ähnlich gute Resultate erzielt, aber extrem viel Pflege erwartet. Wir haben das vor knapp vier Jahren mal mit einem Epson L1800 ausprobiert, der damals 700 Euro gekostet hat. Der L1800 ist ein normaler Tintendrucker mit externen, nachfüllbaren Tintentanks. Mit ein paar Handgriffen kann man ihn als DTF-Drucker betreiben. Im Wesentlichen muss man nur einige Blattführungen und Rollen entfernen, die sonst den Druck der weißen Tinte stören würden. Beispielvideos zum Umbau führen wir unter dem Kurzlink auf. Fun Fact: Offenbar nutzen viele Betreiber von T-Shirt-Shops in Fernost diese günstigen Umbauten für ihre Produktion, und so findet man viele nützliche Praxisanleitungen mit asiatischen Protagonisten im Bild.
Ist der Umbau erledigt, füllt man statt der normalen Tinte die DTF-Tinte in die Tanks und installiert sich die sogenannte Raster-Image-Processor-Software, kurz RIP, die aus dem zu druckenden Bild dann einen DTF- oder beim direkten Textildruck dann einen DTG-Druck macht. Hier kommt allerdings der erste Haken. Die Software ist im Verhältnis zur Hardware absurd teuer: die Preise liegen zwischen 300 und 1.000 Dollar. Zur Wahl stehen AcroRIP, DTG RIP, DevStudio und CADLink und andere. Offenbar befeuern diese hohen Preise eine ganze Cracker-Szene. So gibt es viele dubiose Anbieter, die geknackte Versionen oder Lizenzkeys dieser Software offen im Internet, etwa auf Etsy, für Bruchteile des Preises anbieten.
Hat man die Software- und Hardwarehürde genommen, so steht der erste Druck an, wobei die Folie nicht zwingend von der Rolle kommen muss. Die Folien sind auch als A4 verfügbar. Auf den Druck muss man anschließend per Hand das Klebepulver streuen. Hier kommt der nächste Haken: In unseren Tests blieb das Klebepulver oft dort noch hängen, wo gar kein Druck war. Beim Aufpressen, etwa auf schwarze T-Shirts, wären dann weiße Kleberreste auf dem T-Shirt zu sehen gewesen. Die Hersteller machen für überschüssiges Pulver in der Regel eine zu hohe oder zu niedrige Luftfeuchte verantwortlich. Als Notbehelf haben wir das Pulver mit einem Pinsel von den Folien gefegt. Alternativ kann man auch schwarzes Klebepulver nehmen, sodass man die Sprenkel auf schwarzen Shirts nicht sieht.
Im nächsten Schritt geliert man den Kleber auf der Folie im Backofen bei 120 Grad, bis die Oberfläche nach Orangenhaut aussieht. Die aus dem Ofen entweichenden Dämpfe sollte man lieber nicht einatmen. Ist der Kleber geliert, kann man den DTF-Druck aufs Shirt pressen oder aufbügeln. Die Ergebnisse sind in der Regel hervorragend und halten viele Waschgänge aus.
So weit, so gut: Die weiße Tinte ist leider auch hier der Endgegner jedes ambitionierten T-Shirt-Fans. Druckt man nicht regelmäßig und rüttelt die Tintentanks, fällen die Partikel aus, verklumpen und verstopfen die Düsen im Druckkopf. In der Regel hilft die Düsenreinigungsfunktion des Druckers allein auch nicht mehr. Das Problem ließ sich bei unserem Umbau nach einigen Wochen nur beheben, indem wir den ganzen Druckkopf ausbauten und die Düsen vorsichtig mit einer Isopropanolmischung und Einwegspritzen manuell durchspülten. Irgendwann war aber der Druckkopf kaputt und wollte partout kein Weiß mehr drucken.
In Onlineshops meist fernöstlicher Provenienz findet man sowohl Rührmechanismen für den L1800 zum Nachrüsten als auch komplett umgebaute L1800 mit Rühreinheit. Ob das ausreicht, damit die Düsen nicht verstopfen, wissen wir nicht. Wir haben jedenfalls unsere Shirtproduktion mit dem L1800 eingestellt – Faxen dicke!
Ein Hinweis am Rande: Man kann den L1800 auch zum DTG-Printer (Direct to Garment) umbauen. Dazu muss man aber den kompletten Unterbau entfernen und eine zusätzliche Transporteinheit für die unterliegenden Textilien anbauen. Dann spart man sich den Umweg über Folie und Kleber. Das Problem mit der verklumpenden weißen Farbe bleibt allerdings.
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https://www.heise.de/-11184414
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[1] https://www.heise.de/ratgeber/Wie-Sie-Sensoren-mit-BTHome-nutzen-11155571.html
[2] https://www.heise.de/ratgeber/Bastel-Projekt-Wie-man-ein-Raspi-basiertes-RC-Auto-ueber-das-Internet-steuert-11152192.html
[3] https://www.heise.de/Datenschutzerklaerung-der-Heise-Medien-GmbH-Co-KG-4860.html
[4] https://www.heise.de/make
[5] https://www.heise.de/ratgeber/T-Shirt-Drucker-von-xTool-im-Test-11184414.html?artikelseite=6#anchor_1
[6] https://de.xtool.com/pages/xtool-studio?srsltid=AfmBOopG5jXyqx5sFASXWqUpZWYyHl8vEwAGwidN9vsr8cXtE1ts7NpN#1
[7] https://www.heise.de/Datenschutzerklaerung-der-Heise-Medien-GmbH-Co-KG-4860.html
[8]
[9] https://www.heise.de/Datenschutzerklaerung-der-Heise-Medien-GmbH-Co-KG-4860.html
[10] mailto:jom@heise.de
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IoT verstehen statt nur nutzen: Mit Makey:Lab stellen Make und der Umwelt-Campus Birkenfeld eine neue Plattform für eigene Technikprojekte vor.
(Bild: Andreas Wodrich / heise medien)
Mit Makey:Lab erscheint in Kürze eine Plattform für IoT-Technik. Es richtet sich an junge Menschen, die Technik nicht nur nutzen, sondern auch verstehen wollen.
Technik ist heute allgegenwärtig: Smartphones, smarte Lautsprecher, Sensoren, Internet, Cloud-Dienste gehören für viele Jugendliche zum Alltag. Wie die einzelnen Komponenten solcher Systeme miteinander verbunden sind und zusammenwirken, bleibt dabei oft unklar.
Mit Makey:Lab kann man die gleichen Techniken spielerisch in eigenen Projekten einsetzen und so die Zusammenhänge besser verstehen.
Makey:Lab ist eine kompakte Lern- und Experimentierplattform. Robust gebaut, übersichtlich und tragbar. Ein ESP32 übernimmt die Rechenarbeit. Hinzu kommen ein BME680-Umweltsensor für Temperatur, Luftfeuchtigkeit, Luftdruck und Luftqualität, ein Farbsensor, ein MEMS-Mikrofon, ein Buzzer, ein OLED-Display, zwei RGBW-LEDs und ein Dreh-drück-Encoder für Interaktionen.
Mehrere Erweiterungsanschlüsse öffnen Makey:Lab für zusätzliche Sensoren und Aktoren. Eine Kontaktleiste ermöglicht zudem die Nutzung von BBC-micro:bit-kompatibler Hardware.
Viele dieser Bausteine kennen Maker aus eigenen Projekten, meist als einzelne Module, die erst beschafft, kombiniert und verdrahtet werden müssen. Makey:Lab bündelt diese Hardware auf einer einzigen Platine. Das spart Zeit und senkt die Einstiegshürde deutlich.
Die Plattform ist kompakt, übersichtlich aufgebaut und ohne lose Kabel. So lässt sie sich problemlos mitnehmen und spontan einsetzen – vom eigenen Schreibtisch bis zur Arbeit mit vielen Händen in der Schule oder in Workshops.
Damit Ideen schnell umgesetzt werden können, setzt Makey:Lab softwareseitig auf die „IoT-Werkstatt“. Die Entwicklungsumgebung arbeitet blockbasiert und baut intern auf der bekannten Arduino IDE und Ardublock auf.
Unter der Oberfläche entsteht echter C++-Code für den ESP32, automatisch generiert, aber jederzeit einseh- und editierbar.
Die Blockprogrammierung erleichtert Anfängern den Einstieg. Die Sensoren, das Display und das WLAN lassen sich ohne das Wissen um Protokolle und technische Details zur Elektronik einfach nutzen. Die Blöcke liefern einfach die gewünschten Daten oder schreiben Werte auf das Display. Dabei bleiben grundlegende Konzepte in der Programmierung trotzdem sichtbar: Variablen, Bedingungen, Schleifen.
Das beiliegende Playbook umfasst über 200 Seiten und ist als Arbeitsbuch konzipiert. Es verbindet Erklärung, Dokumentation und Projektarbeit.
Der erste Teil führt in die Plattform, die IoT-Werkstatt und grundlegende Programmierlogik ein. Der zweite Teil besteht aus Projekten, die Themen aus dem Alltag aufgreifen, etwa Wetter, Raumklima, Geräusche, Licht oder Internetanbindung.
Die Ansprache richtet sich klar an Jugendliche und bleibt auf Augenhöhe. Ziel ist es, Technik verständlich zu vermitteln, ohne banal zu werden.
Die Projekte im Playbook greifen Alltagsthemen konkret auf. Zu Beginn wird Makey:Lab zum Wetterfrosch. Temperatur, Luftdruck und Luftfeuchtigkeit werden gemessen, angezeigt und eingeordnet. Was sagt ein fallender Luftdruck aus? Wie unterscheiden sich Innen- und Außenwerte?
Im Kapitel „Frische Luft fürs Gehirn“ misst Makey:Lab die Luftqualität im Raum und steuert eine Lüftungsampel. Grün, Gelb, Rot: Bauchgefühl wird durch Messwerte ersetzt.
Praktisch wird es auch mit der sogenannten Duschpetze. Steigen Temperatur und Luftfeuchtigkeit zu stark, meldet sich das System. Das spart Energie, reduziert Schimmelgefahr und macht Klimadaten unmittelbar erfahrbar.
Ein weiteres Projekt ist eine einfache Zimmer-Alarmanlage mit Internetanbindung. Erkennt Makey:Lab Bewegung, Lichtänderungen oder Geräusche, gibt es eine Benachrichtigung per WhatsApp. Für viele Jugendliche ist das der Moment, in dem klar wird, was Internet of Things und smarte Vernetzung konkret bedeuten.
Makey:Lab ist aus der praktischen Arbeit entstanden. Am Umwelt-Campus Birkenfeld setzt Prof. Dr. Klaus-Uwe Gollmer seit Jahren die Vorgängerplattform Octopus in der Lehre ein, mit Studierenden, in Projekten und bei Hackathons. Das Hardwaredesign stammt von Guido Burger (FabLab.eu).
Ziel war und ist es, Sensorik, Internet of Things und Nachhaltigkeit so zu vermitteln, dass Zusammenhänge verstanden werden, statt nur Messwerte zu sammeln. Gollmer beschreibt diesen Ansatz als IoT² – Internet of Things and Thinking.
Auf dieser Grundlage entstand Makey:Lab als nächste Entwicklungsstufe, ergänzt um die Erfahrung der Make-Redaktion, komplexe Technik verständlich zu erklären.
Makey:Lab ist als langfristiger Begleiter angelegt. Weitere Playbooks zu Themen wie KI, Robotik und Energie sowie zusätzliche Hardwareerweiterungen sind bereits in Planung. Ergänzend entstehen Onlinematerialien und eine Plattform zum Austausch, in der Projekte geteilt und weiterentwickelt werden können.
Einsatzmöglichkeiten gibt es viele: zu Hause, in Makerspaces, in der Schule oder im Studium. Überall dort, wo Technik nicht nur erklärt, sondern ausprobiert werden soll.
Die Idee dahinter ist einfach: Wer Technik versteht, kann sie gestalten. Makey:Lab liefert dafür die Werkzeuge – praxisnah und mit genug Tiefe, damit es nicht beim LED-Blinken bleibt.
Zum Zeitpunkt dieses Artikels befindet sich Makey:Lab in der finalen Produktionsphase. Der offizielle Start ist in Kürze geplant. Aktuelle Informationen gibt es in diesem Beitrag. [7]
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[1] https://www.heise.de/ratgeber/Die-Makey-Lab-Plattform-11153763.html
[2] https://www.heise.de/ratgeber/Wie-Maker-Skills-in-der-Schule-gefoerdert-werden-ein-Erfahrungsbericht-10299421.html
[3] https://www.heise.de/hintergrund/Raspberry-Pi-Projektideen-fuer-junge-Programmierer-10001876.html
[4] https://www.heise.de/ratgeber/Wie-man-Kinder-fuer-Elektronik-und-Programmieren-begeistert-10564591.html
[5] https://www.heise.de/ratgeber/Roboter-und-Baukaesten-Lern-Gadgets-fuer-Kinder-ausprobiert-10642803.html
[6] https://www.heise.de/make
[7] https://www.heise.de/hintergrund/Makey-Lab-Der-leichte-IoT-Einstieg-fuer-junge-Maker-10498312.html
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