(Bild: heise medien)
Das Raspberry-Pi-Projekt hat Raspberry Pi OS in neuer Version herausgegeben. Die Änderungen sind jedoch recht überschaubar.
Gegen Ende der vergangenen Woche haben die Raspberry-Pi [1]-Entwickler das Betriebssystem Raspberry Pi OS (ehemals Raspbian) in aktualisierter Version veröffentlicht. Es handelt sich um dezente Versionspflege, größere Neuerungen enthält die neue Fassung nicht.
Die Release-Notes für die offenbar bereits am Donnerstag [2] vergangener Woche veröffentlichte Fassung des Betriebssystems für die Einplatinencomputer (SBC, Single Board Computer) bleibt daher auch recht kurz. Am augenfälligsten ist der offizielle Wechsel auf den Linux-Kernel 6.18.3. Der entstammt der Long-Term-Support-Linie 6.18, die Linus Torvalds im November [3] freigegeben hatte. Die Firmware kommt ebenfalls in aktualisierter Version mit. Der Wayland-Window-Manager labwc ist auf Stand 0.9.7. Für Touchscreens sind neue Standard-Zuordnungen eingezogen. Das python3-flask-Modul haben die Programmierer entfernt. Das aktualisierte Raspberry Pi OS umfasst auch kosmetische Änderungen wie neue Icons.
Einige nervende Fehler haben die Programmierer Raspberry Pi OS abgewöhnt: In piclone hat ein Handler zum Schließen der App gefehlt, das Drucker-Plug-in konnte beim Schließen hängen bleiben. In der Lautstärkesteuerung konnte das Audio-Eingabegerät falsch ausgewählt sein. Zudem ließ sich der oberste Eintrag in Hauptmenüs nicht korrekt mit der Tastatur aktivieren.
Wer zwischendurch das System etwa durch den Aufruf von sudo apt update && sudo apt dist-upgrade auf den aktuellen Stand bringt, hat die ganzen Aktualisierungen bereits erhalten. Eine Neu- oder Überinstallation ist nicht nötig. Wer möchte, kann jedoch auch auf der Download-Seite des Projekts die aktuellen Abbilder herunterladen [4], um sie etwa frisch auf SD-Karte zu verfrachten.
Im April haben die Entwickler mit Raspberry Pi OS 6.2 einen größeren Sprung [5] vollzogen. Die Fassung versprach etwa verbesserte Sicherheit, unter anderem durch das Deaktivieren des passwortlosen sudo. Die Maintainer hatten das Release daher auch als Sicherheitsupdate bezeichnet.
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Matter 1.6 bringt neue Funktionen für gemeinsame Geräteverwaltung, NFC-Einrichtung und vernetzte Thermostate.
Die Connectivity Standards Alliance (CSA) hat die Spezifikation Matter 1.6 veröffentlicht. Neue Geräteklassen werden nicht eingeführt. Stattdessen soll die Spezifikation ein zentrales, bislang nur teilweise eingelöstes Versprechen des Standards voranbringen: Smart-Home-Geräte unabhängig vom gewählten Ökosystem nutzbar zu machen. Dafür soll die gemeinsame Verwaltung eines Smart Homes durch Plattformen wie Apple Home, Google Home und Alexa deutlich einfacher werden.
Möglich machen soll das vor allem eine neue Funktion namens Joint Fabric. Sie erweitert den Multi-Admin-Ansatz von Matter, also die Nutzung eines Smart-Home-Geräts über mehrere Plattformen hinweg. Bereits Matter 1.4 sollte die Freigabe von Geräten zwischen verschiedenen Plattformen mit einer einzigen Zustimmung des Nutzers vereinfachen, ließ aber weiterhin getrennte Matter-Netze der einzelnen Anbieter bestehen. Joint Fabric geht einen Schritt weiter: Mehrere vom Nutzer autorisierte Smart-Home-Plattformen sollen künftig dieselbe Matter-Installation gemeinsam verwalten können, statt jeweils eigene Matter-Netze aufzubauen. Geräte, die zu dieser gemeinsamen Umgebung hinzugefügt werden, sollen dann automatisch in allen teilnehmenden Systemen verfügbar sein. Zugriffsrechte lassen sich laut CSA unabhängig von den Geräten erteilen oder entziehen.
Eine weitere Neuerung soll die Einrichtung fest installierter Matter-Geräte vereinfachen. Matter 1.6 erlaubt erstmals die vollständige Inbetriebnahme über bidirektionale NFC-Kommunikation. Bislang konnte NFC zwar bereits Einrichtungsinformationen bereitstellen und damit das Scannen eines QR-Codes ersetzen, die eigentliche Einrichtung lief aber weiterhin über Bluetooth LE. Künftig soll der gesamte Vorgang per NFC möglich sein. Das ist vor allem bei Deckenleuchten, Unterputzschaltern und anderen fest verbauten Geräten relevant, die sich so bereits vor der endgültigen Montage oder vor dem Einschalten des Netzstroms einrichten lassen. Bei größeren Installationen können mehrere Geräte vorab konfiguriert und später am vorgesehenen Ort aktiviert werden.
Matter 1.6 [2] bringt außerdem Änderungen für vernetzte Thermostate. Statt direkter Befehle können Smart-Home-Plattformen künftig zeitlich begrenzte Empfehlungen senden. Das Thermostat entscheidet dann anhand der aktuellen Situation und der vom Nutzer festgelegten Präferenzen, ob es diese Empfehlung umsetzt oder zurückstellt. So soll verhindert werden, dass eine Automatisierung kurz nach einer manuellen Änderung die Temperatur wieder überschreibt oder dass ein Energiesparprogramm eines Versorgers durch eine andere Plattform ausgehebelt wird. Auch Vorgaben wie Energieeinsparung, Luftqualität oder Luftfeuchtigkeit sollen sich über mehrere Dienste hinweg berücksichtigen lassen. Folgt das Thermostat einer Empfehlung nicht, soll es dafür eine standardisierte Begründung liefern.
Daneben führt die neue Spezifikation mehrere Detailverbesserungen ein. Geräte können ihre Fähigkeiten und Betriebsgrenzen standardisiert mitteilen, Sicherheitssensoren zusätzlich zu ihrem aktuellen Status auch frühere Ereignisse melden. Rauch- und CO-Melder zeigen künftig an, wenn sie aus der Halterung entfernt wurden. Zudem soll die Verwaltung widerrufener Zertifikate skalierbarer werden.
Wann und in welcher Form Hersteller und Plattformbetreiber die neuen Funktionen umsetzen werden, bleibt offen. Die zögerliche Umsetzung neuer Matter-Spezifikationen durch die Plattformen gilt bislang als eines der größten Hindernisse des Standards.
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(Bild: Make)
Über 70 Aussteller, spannende Technik, 3D-Druck, KI und DIY-Projekte warten am 20. und 21. Juni in Derendingen.
Am 20. und 21. Juni 2026 verwandelt sich die Enter Technikwelt in Derendingen erneut in die Maker Faire Solothurn. Jeweils von 10 bis 18 Uhr treffen sich Tüftler, Bastler, Entwickler, Künstler und neugierige Besucher, die sich Tipps zum Selbermachen holen wollen. Wer sich für das Wochenende ein Maker-Faire-Ticket holt, bekommt auch Zugang zur Enter Technikwelt. Das Technikmuseum beherbergt eine große Sammlung von Computer- und Unterhaltungselektronik und bietet eine Reise durch die Technikgeschichte.
Die Ausstellerliste ist auch 2026 wieder vielfältig. Mehr als 70 Maker, Vereine, Schulen und Unternehmen präsentieren ihre Projekte. Mit dabei sind unter anderem Bastelgarage.ch, Hackuarium, Makerspace Reinach, Swiss3Dc, Prusa Research, Creality, DFRobot sowie zahlreiche unabhängige Entwickler und Künstler.
Zwischen selbstgebauten Robotern, 3D-Druck-Projekten, Elektronik-Experimenten, Lasercut-Kunstwerken und Upcycling-Ideen gibt es viel zu entdecken. Wer sich für Modellbau interessiert, findet ebenso Projekte wie Fans von Retro-Computern oder Mikrocontrollern.
(Bild: Maker Faire Solothurn [1])
Eine Maker Faire lebt natürlich auch vom Mit-Maken. Im Vortragsbereich laufen an beiden Tagen Präsentationen zu aktuellen Maker-Themen.
So zeigt Bastelgarage.ch den Weg vom digitalen 3D-Modell bis zum fertigen Objekt und gibt Einblicke in Fertigungstechniken. Makerspace Reinach präsentiert lokale KI-Anwendungen mit Open-Source-Modellen und zeigt, wie man lokale LLMs einsetzen kann. Hackuarium beschäftigt sich mit Themen wie Umweltmonitoring.
Daneben laden zahlreiche Stände dazu ein, Fragen zu stellen, Projekte aus nächster Nähe anzuschauen und direkt mit den Entwicklern ins Gespräch zu kommen – ein Markenzeichen jeder Maker Faire.
Auf der Webseite [2] zur Maker Faire Solothurn ist eine vollständige Liste von Ausstellern und Vorträgen zu finden.
Die Maker Faire Solothurn 2026 verspricht erneut ein Wochenende voller Kreativität, Technik und Entdeckergeist zu werden.
Wer neue Projekte entdecken, Menschen kennenlernen oder einfach einen inspirierenden Tag mit der Familie verbringen möchte, sollte sich den 20. und 21. Juni 2026 im Kalender markieren. In Solothurn wird an diesem Wochenende wieder getüftelt.
Die Maker Faire Solothurn ist Teil der DACH-Maker-Faires, die von der Make lizenziert sind. Auf der Maker-Faire-Webseite [3] gibt es eine Übersicht aller kommenden Veranstaltungen.
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Die taiwanische Firma Aaeon kündigt x86-Einplatinencomputer mit Intels jüngstem Billigprozessor an, einige mit kreditkartengroßer Platine wie der Raspi.
Die im April von Intel vorgestellte CPU-Baureihe Core 300 alias Wildcat Lake nutzen immer mehr Hersteller als Nachfolger der ältlichen N-Prozessoren. Der taiwanische Hersteller kündigt mehrere Einplatinencomputer (UP-Boards) und Minirechner an, die mit Core-300-Chips bestückt sind. Die Vorgänger nutzten x86-Prozessoren wie Intel N100 (Alder Lake-N), N150 oder Core 3 N355 (Twin Lake).
Die Platine des Aaeon UP WCL hat wie beim Raspberry Pi ungefähr das Format einer Bezahlkarte. Er soll mit Core 3 304 (1 P- und 4 E-Kerne), Core 5 320 (2P/4E) oder Core 7 350 (2P/4E) bestellbar sein sowie mit bis zu 24 GByte LPDDR5-RAM und 256 GByte UFS-Flash.
Auf den Produktfotos von Aaeon fehlt der Kühlkörper. Allerdings kann der Core 300 auf 10 bis 15 Watt TDP eingestellt werden, und Aaeon nennt 30 bis 36 Watt typische Leistungsaufnahme. Daher dürfte ein Lüfter nötig sein, den das Datenblatt auch erwähnt (Active cooling).
Dank der bis zu zwei P-Kerne verspricht der Aaeon UP WCL [1] wesentlich höhere Rechenleistung als bei einem Raspberry Pi 5. Außerdem hat das Board leistungsfähigere Schnittstellen: 3 × USB-A mit 10 Gbit/s, Ethernet mit 2,5 Gbit/s und eine M.2-Fassung. Leider verrät Aaeon bisher nicht, wie viele PCIe-Lanes welcher PCIe-Generation zum Einsatz kommen.
Eine USB-C-Buchse hat der UP WCL nicht und auch nur eine HDMI-2.1-Buchse. Es gibt auch nur 10 GPIO-Anschlüsse. Die Stromversorgung erfolgt mit 12 Volt Gleichspannung.
Preise und Lieferterrmine nennt Aaeon bisher nicht.
Der deutlich größere Aaeon UP Nexus WCL [2] hat vor allem mehr Anschlüsse und Schnittstellen, darunter USB-C. Allerdings liefert die Buchse keine DisplayPort-Signale an einen Monitor, beherrscht aber immerhin USB 3.2 Gen 2x2 mit 20 Gbit/s. Den im Core 300 integrierten Controller für USB4/Thunderbolt 4 nutzt Aaeon nicht.
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(Bild: Makerworld.com)
Wer den 3D-Drucker Snapmaker U1 einhausen will, zahlt für die Original-Haube satte 159 Euro – viel billiger ist die Community-Lösung aus einer IKEA-Kiste.
Wer einen Snapmaker U1 besitzt oder mit dem Multicolor-Drucker liebäugelt, kennt seine offene Bauweise. Für eine geschlossene Haube [1] verlangt Snapmaker zurzeit 159 Euro. Es gibt aber eine viel billigere Lösung. Auf MakerWorld [2] hat der User Beaver Works einen gedruckten Verbinder veröffentlicht, der die transparente IKEA-Samla-Box (45 Liter, 56 × 39 × 28 cm, 6,99 Euro) als Haube auf den Drucker setzt. Schrauben braucht es keine, nur ein Tropfen Kleber sorgt für Halt. Die Box hält Staub und Lärm draußen sowie die Wärme drinnen, was vor allem bei verzugsfreudigem ABS oder ASA hilft.
Tüftler aus aller Welt haben den Entwurf nachgedruckt und weitergedacht. Eine Variante kommt beim Zusammenbau ohne das Abstecken der Kabel aus, eine andere ergänzt Lüftungsschlitze, und jemand hat den Verbinder kurzerhand an eine ähnliche Box der US-amerikanischen Warenhauskette Costco angepasst.
Die Frage, warum der U1 überhaupt so gefragt ist, hat die Make in Ausgabe 7/25 in einem ausführlichen Test [3] beantwortet. Der Drucker wechselt zwischen vier Druckköpfen, druckt mehrfarbig ohne Spülabfall und spart so bis zu 80 Prozent Filament. In einzelnen Disziplinen hängt er sogar den rund fünfmal teureren Prusa XL ab, und das für unter 1000 Euro.
(Bild: Nathalie Schönwetter)
Dass sich IKEA-Produkte erstaunlich oft zweckentfremden lassen, ist der Grund, warum sich das Make-Sonderheft 6/25 [4] nur rund um IKEA-Hacks dreht. Dort wird der Servierwagen Bror zur mobilen Werkbank und der Luftfilter Förnuftig zur Absaugstation für Lötdämpfe.
Gerade die Samla-Boxen werden für alle möglichen Hacks verwendet, vom Katzenklo über den Anzuchtkasten bis zur Filament-Aufbewahrung [5]. Bei der Trockenbox sorgen etwas Dichtungsband, ein paar gedruckte Halter, Silica-Gel und ein Hygrometer dafür, dass hygroskopisches PLA, ABS oder Nylon vor Feuchtigkeit geschützt bleibt. Passende Vorlagen für die 22- und 45-Liter-Box gibt es zuhauf.
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(Bild: Haleng)
Statt Oszilloskop-Kurven liefert der I2C Doctor verständliche Hinweise zur Fehlerursache auf dem I²C-Bus.
Haleng hat für I2C-Debugging den I2C Doctor entwickelt. Ein Diagnosewerkzeug mit integriertem Bildschirm, das die Analyse von I²C-Anwendungen vereinfachen soll.
Das Gerät basiert auf einem ESP32 mit zwei Prozessorkernen und 240 MHz Taktfrequenz sowie 4 MB Flash-Speicher. Die Bedienung erfolgt über drei Tasten und ein 1,3 Zoll großes TFT-Farbdisplay mit einer Auflösung von 240 × 240 Pixeln. Die Stromversorgung übernimmt eine USB-C-Buchse. Das eigentliche Einsatzgebiet liegt jedoch auf der Hardwareseite: Über Grove-, STEMMA-, QT- und QWIIC-Anschlüsse sowie zusätzliche Stiftleisten lässt sich der I2C Doctor direkt mit Schaltungen verbinden.
Nach dem Anschluss analysiert das Gerät den Zustand des I²C-Busses. Dabei werden Spannungen, Pull-up-Widerstände, Kurzschlüsse, Signalanstiegszeiten und Ströme bewertet. Anschließend berechnet die Firmware einen Gesundheitswert zwischen 0 und 100 Prozent und gibt konkrete Empfehlungen aus. Statt Rohdaten oder Oszilloskop-Kurven erhält der Anwender Hinweise in Klartext. Wer schon einmal mehrere Stunden damit verbracht hat, herauszufinden, warum ein OLED-Display einfach schwarz bleibt, dürfte diesen Ansatz zu schätzen wissen.
Die Analyse berücksichtigt dabei verschiedene I²C-Geschwindigkeiten von 10 kHz bis 1 MHz. Über DIP-Schalter können Pull-up-Widerstände mit 10 kΩ, 4,7 kΩ, 2,2 kΩ oder 1 kΩ zugeschaltet werden. So lässt sich direkt prüfen, wie sich unterschiedliche Konfigurationen auf die Busqualität auswirken. Zusätzlich überwacht ein Pull-up-Analyzer die Widerstandswerte und bewertet sie als passend, zu hoch oder zu niedrig.
Neben der eigentlichen Diagnose verfügt der I²C Doctor über eine Reihe weiterer Werkzeuge. Ein integrierter Adress-Scanner erkennt angeschlossene Geräte und versucht anhand einer internen Datenbank, bekannte Sensoren automatisch zu identifizieren. Ferner gibt es einen Live-Monitor, der die Kommunikation eines Masters beobachtet und Informationen wie Busgeschwindigkeit, Datenrate sowie die zuletzt übertragenen Bytes anzeigt.
Für Entwickler eigener Hardware dürfte insbesondere der Bereich „Fault Injection“ interessant sein. Hier können gezielt Fehlerzustände simuliert werden. So lassen sich zusätzliche Leitungskapazitäten zuschalten, um lange Kabel nachzubilden. Auch elektromagnetische Störungen, Clock Stretching oder ein blockierter Bus können künstlich erzeugt werden. Damit kann überprüft werden, wie robust eine Schaltung auf ungünstige Bedingungen reagiert. Wer seine Hardware bisher nur unter Idealbedingungen getestet hat, bekommt hier gewissermaßen einen eingebauten Nörgler für den I²C-Bus.
Ebenfalls vorhanden sind ein Stresstest für einzelne Geräte, ein Werkzeug zur Ermittlung der maximal stabilen Kommunikationsgeschwindigkeit sowie Funktionen zum Lesen und Schreiben von Registern. Sogar ein Sensor-Simulator ist integriert. Dabei verhält sich der I2C Doctor selbst wie ein I2C-Gerät und kann beliebige Daten an einen Master zurückliefern. Das kann bei der Entwicklung eigener Firmware hilfreich sein, wenn die eigentliche Hardware noch nicht verfügbar ist.
Auch an den Praxiseinsatz wurde gedacht. Die I²C-Schnittstellen sind durch Serienwiderstände geschützt.
Firmware-Updates erfolgen entweder per USB oder drahtlos über einen integrierten WLAN-Access-Point. Dazu wird eine neue Firmware-Datei über den Browser auf das Gerät übertragen. Der verbaute ESP32 besitzt zwar WLAN-Unterstützung, laut Dokumentation wird standardmäßig jedoch keine Antenne montiert. Für Updates sollte sich das Gerät daher in unmittelbarer Nähe befinden.
Mit Abmessungen von rund 84 × 50 mm inklusive Gehäuse bleibt der I2C Doctor kompakt genug für den Werkzeugkoffer oder die Schreibtischschublade. Für Maker, die regelmäßig mit Sensoren, Displays oder Mikrocontrollern arbeiten, könnte das Gerät eine interessante Ergänzung zu Multimeter und Logikanalysator sein. Ein Oszilloskop ersetzt es zwar nicht, dafür verspricht es eine deutlich angenehmere Antwort auf die Frage, warum der I²C-Bus mal wieder beschlossen hat, heute nicht mitzuarbeiten.
Erhältlich ist der I2C Doctor für 59 US-Dollar auf Tindie. [1] Dort findet man auch eine ausführliche Dokumentation.
Wer doch ein Oszi haben möchte, wird in unserem Maker-Guide dazu [2] an die Hand genommen
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(Bild: AZ Delivery)
Viele angehende Maker haben in den vergangenen Jahren den Einstieg mit Produkten von AZ-Delivery gemacht. Nun schließt der vor Maker Shop seine Pforten.
Wer in den vergangenen Jahren als Maker-Einsteiger nach Arduino-Boards, ESP32-Modulen oder Sensoren gesucht hat, kam an AZ-Delivery kaum vorbei. Jetzt ist Schluss: AZ-Delivery schließt seine Türen [1]. Das Unternehmen kündigt das Ende auf der eigenen Homepage per Banner an und wirbt zum Abschied mit Rabatten für Restbestände.
2014 fühlte sich Gründer Andreas Bonacina (EDIT: Nachname korrigiert) inspiriert: Nachdem sein Bruder mehrere Wochen auf Computerteile aus China [2]gewartet hatte, entschloss er sich, ein FBA-Geschäft (Fulfillment by Amazon) zusammen aufzubauen. Innerhalb kurzer Zeit florierte das Geschäft, und Andreas konzentrierte sich zusammen mit Albert Vu auf den Aufbau seiner eigenen Marke [3] AZ Delivery. 2018 war das Unternehmen in seiner Sparte Marktführer in Deutschland. Im Dezember 2020 wurde AZ-Delivery dann an den Amazon-Aggregator SellerX verkauft.
SellerX übernahm Online-Händler, die über Amazon ihre Produkte vertrieben [4] – doch das Geschäftsmodell geriet in die Krise. Der Fall von SellerX, das von Blackrock versteigert werden sollte [5], zeigte die Schattenseiten des schnellen Wachstums: Übernahmen, Schulden und ein stagnierender Markt brachten das Modell ins Wanken. Die Geschäftsanschrift von AZ-Delivery wechselte zuletzt nach Berlin [6], zur c/o SellerX Germany GmbH.
(Bild: AZ Delivery Webshop)
In der Community war AZ-Delivery nie unumstritten. Bereits 2021 sorgte das Unternehmen für Aufsehen, als es begann, bekannte Produktbezeichnungen fremder Hersteller als Marke unter den Nagel zu reißen [7]. Laut Handelsregister-Daten wurden dutzende Wortmarken [8] angemeldet, darunter gängige Bauteilbezeichnungen wie ATMEGA328, DHT11, HC-05, HD44780, MAX7219, SSD1306, BME280 oder DS18B20 – allesamt seit Jahren in der Szene etablierte Bezeichnungen von Drittherstellern.
In Foren wurde das als „bösgläubige Markenanmeldung [9]“ diskutiert. Der Bestand solcher Marken wurde angezweifelt, da die Bezeichnungen nachweislich vor dem Eintrag im Umlauf waren. Wie viele dieser Marken tatsächlich durchgesetzt werden konnten, ist unklar.
Von großem Bedauern ist in den einschlägigen Foren wenig zu spüren. Im Thread auf Mikrocontroller.net [10] fällt der Abschied eher nüchtern aus – die Qualität der Produkte und der teils fragwürdige Umgang mit Markenrechten hatten dem Ruf geschadet. Auch im Make-Magazin-Test von verschiedenen Breadboards [11] fielen die Produkte von AZ-Delivery durch.
(Bild: AZ-Delivery)
Und doch: AZ-Delivery hat über Jahre eine Rolle gespielt, die man nicht unterschätzen sollte. Für viele angehende Maker war der Shop das Tor in die Welt des Makings mit Mikrocontrollern und dem Basteln mit Elektronik. Wer als Einsteiger bei Amazon nach „Arduino“ oder „ESP32“ suchte, landete fast unweigerlich bei AZ-Delivery – inklusive deutschsprachiger E-Books und Anleitungen, die mal brauchbar, mal weniger hilfreich waren. Die Hemmschwelle war deutlich niedriger als eine Direktbestellung bei AliExpress mit eventuell langen Lieferzeiten und chinesischer Dokumentation. So wurden die schnell verfügbaren und über Amazon lieferbaren Boards oft die pragmatische Wahl.
Wer jetzt noch zuschlagen will: Der Shop unter az-delivery.de [13] ist noch erreichbar und fast überall sind schon reduzierte Preise angezeigt. Wie viel Einsparung das gegenüber anderen Quellen bietet, sollte man aber prüfen. Wie lange der Shop noch aktiv ist, zeigt ein Banner unten auf der Seite: aktuell noch 111 Tage. Alternativen für günstige Maker-Elektronik finden sich unter anderem bei BerryBase, Eckstein-Shop oder – mit etwas Erfahrung und Geduld – direkt bei AliExpress.
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Zwei neue Experimentierkits helfen beim Einstieg in die Digitalelektronik und Programmierung von Mikrocontrollern und Sensoren.
Lange angekündigt, jetzt ist es endlich verfügbar. Makey:Lab, das Innovations-Labor für junge Erfinder und Erfinderinnen ab 14 Jahren, kann im heise shop für 119,90 Euro bestellt werden [1] . Dank des mit vielen Sensoren, einem Mikrocontroller und einem Display bestückten Entwickler-Boards kann man ohne Löten und Verkabeln sofort loslegen. Einfach Software auf dem PC installieren (Windows, Linux, PiOS), und schon kann man erste Projekte starten und Ideen umsetzen.
Unser Ansatz: Schnelle Erfolgserlebnisse, um für Technikthemen zu begeistern, die Neugier zu wecken und für weitere Schritte zu motivieren. Mit unserer Plattform entdeckt man eigenständig die faszinierende Welt von MINT, Making und Mikrocontrollern – und das auf spielerische Art und Weise, ohne Lehrer, ohne Kontrolle.
Ohne Lehrer? Ja, das geht! Wir erinnern uns an die Heimcomputer der 80er Jahre, als sich eine ganze Generation das Programmieren mit viel Trial & Error und wenigen Büchern selber beibrachte. Makey:Lab kommt mit einem 200-seitigen Begleitbuch, das viele anschauliche Beispiele enthält und durch die Funktionen und Möglichkeiten führt.
Weitere Playbooks sind bereits in Planung, mit zusätzlichen Projekten rund um IoT, KI und Robotik. Mit Makey:Lab kann man im eigenen Tempo zu Hause arbeiten, ohne Druck und ohne unmittelbare pädagogische Einwirkung. Man darf Fehler machen, ausprobieren und alternative Lösungen finden.
Gleichwohl eignet sich Makey:Lab aber auch als Lehrmittel für den Unterricht in Schulen und Hochschulen, für Workshops in Makerspaces und zur beruflichen Weiterbildung.
Mit dem Makey:Lab erleben Anfänger, wie faszinierend es sein kann, eigene Projekte zu verwirklichen und sich praktische Fähigkeiten anzueignen. Making ist weit mehr als nur ein Hobby – es ist der Schlüssel, um Lösungen für Probleme umzusetzen und vom Theoretischen ins Praktische, vom Reden ins Handeln zu kommen. So geht Maker Education!
Unsere grafische Software „IoT2-Werkstatt“ sorgt dafür, dass man sich ganz auf kreative Ideen fokussieren kann, ohne auf die Schreibweise eines Programmcodes achten zu müssen.
Mit den grafischen Superblöcken eröffnet man sich die Welt zu spannenden Projekten und industriell relevanten Technologien. Die Oberfläche (ArduBlock) stammt aus der Arduino-Welt, die weltweit Millionen von Makern einsetzen. Da Arduino mittlerweile auch von großen Unternehmen für Projekte eingesetzt wird, kann man sein Wissen später auch beruflich nutzen. Makey:Lab ist aber auch kompatibel zu MicroPython und anderen Sprachen, die den ESP32-Mikrocontroller unterstützen.
Mit den vorgefertigten Superblöcken baut man sich die Funktion seines Programms per Drag & Drop zusammen. In der Oberfläche gibt es Blöcke für Programmstrukturen wie Schleifen und Verzweigungen und fürs Display, WLAN, Internetfunktionen und für die verbauten Sensoren:
Ein Dreh-Drucksensor dient zur Steuerung, ein Buzzer kann Sounds und Pieptöne ausgeben.
Mit der WLAN-Funktion kann man Daten ins Internet oder an sein Smartphone senden. Spezielle Blöcke ermöglichen es, Daten an KI-Dienste zu schicken und auswerten zu lassen. Makey:Lab bringt zahlreiche Anschlüsse für zusätzliche Sensoren (Grove, Stemma) mit und ist Pin-kompatibel zu Erweiterungen für den BBC micro:bit.
Zum Lieferumfang gehören die Makey:Lab-Platine mit einem ESP32, ein USB-C-Datenkabel sowie das Playbook. Abonnenten der Make zahlen statt 119,90 Euro nur 109,90 Euro. Lehrer und Schulen erhalten einen Mengenrabatt.
Wer bisher mit Mikrocontrollern wie dem Arduino, ESP32 oder Raspberry Pi Pico gearbeitet hat, ist mit digitaler Technik bereits in Berührung gekommen – meist jedoch auf einer hohen Abstraktionsebene: Man schreibt Programme, die digitale Ein- und Ausgänge steuern, Sensorwerte einlesen und LEDs oder Motoren ansteuern. Doch was im Inneren des Controllers passiert, bleibt für viele oft verborgen. Wie funktioniert eigentlich die interne Takterzeugung, wie arbeitet ein Timer, wie funktioniert ein Zähler und Teiler, wie arbeiten Schieberegister? Und auch beim Entwurf von extrem schnellen Schaltungen mit FPGAs ist das Wissen über Logikgatter wie AND, OR, NOR, NAND, XOR und wie man sie zusammenschaltet erforderlich.
Ein großer Vorteil der hier im Set verwendeten CMOS-Gatter ist, dass sie im statischen Zustand nahezu keinen Strom verbrauchen. Das macht sie besonders attraktiv für energieeffiziente Anwendungen, etwa batteriebetriebene Geräte oder stromsparende Sensorlogik.
Das Heft ist für Einsteiger, aber auch für Fortgeschrittene gedacht, die eine praktische Auffrischung brauchen. Es eignet sich für die Berufsausbildung, fürs Studium und Hobby. Das Heft führt Schritt für Schritt in die Grundlagen der Digitaltechnik ein. Einen Einstieg in die Schaltalgebra vermittelt die historischen Hintergründe und hilft bei der Planung kombinatorischer Logikschaltkreise. Sequenziell arbeiten hingegen Flip-Flops, von denen wir die wichtigsten Arten im Detail erklären. Wir stellen zudem grundlegende Logik-ICs vor und wie man sie richtig einsetzt.
Mit dem in Kooperation mit ELV entwickelten Experimentierkit baut man die im Heft erklärten Schaltungen nach: Mit bereits zwei Gattern entsteht ein Oszillator, der ein Rechtecksignal ausgibt. Mit einem zusätzlichen Binärzähler lassen sich sogar Sound-Sequenzen erzeugen. Taktgesteuert ist auch die Ampelanlage, deren Funktion wir in Logik-Terme überführen, die anschließend grafisch Schritt für Schritt mit Karnaugh-Veitch-Diagrammen minimiert werden, um Logik-Gatter zu sparen. Anhand eines Zufallszahlengenerators erklären wir Schieberegister im Detail, führen im LED-Lauflicht à la „Knight Rider“ in Multiplexer ein und wenden Flip-Flops praktisch an. Eine digitale Zählerschaltung mit Anzeige demonstriert abschließend den praktischen Einsatz von Binärzählern und BCD-Dekodern.
Das Heft hat einen Umfang von 88 Seiten [9] und wurde von Redakteuren von ELV und Make geschrieben. Das Kit besteht aus 50 sogenannten PADs, zwei Breadboards und zahlreichen Steckbrücken und Jumperkabeln. Der Vorteil des PAD-Systems: Man kann die Bauteile ohne Blick ins Datenblatt verkabeln, weil alle Anschlussbezeichnungen bereits aufgedruckt sind. Wer noch alte CMOS- oder TTL-ICs herumliegen hat, kann sie mit dem PAD-System kombinieren. Zur Stromversorgung dient ein 5-V-Ladenetzteil, wie es für Smartphones in jedem Haushalt verfügbar ist. Das Bundle aus Heft und Kit kostet 89,90 Euro und ist exklusiv im heise shop versandkostenfrei verfügbar [10].
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(Bild: WisdPi)
Die Erweiterungskarte Prom21 von WisdPi bringt USB, M.2-Steckplätze und SATA. Theoretisch läuft sie sogar an Raspberry Pis.
WisdPi bringt mit der Prom21 zum ersten Mal eine herstellerunabhängige Erweiterungskarte mit AMDs Desktop-Chipsatz B650 zur Marktreife. Sie ist primär als interne PCI-Express-Karte (PCIe 4.0 x4) für Desktop-PCs gedacht, läuft grundsätzlich aber in und an allen möglichen Systemen.
Laut Entwickler [1] funktioniert sie sogar mit einem Thunderbolt-5-Adapter an Apple-Macs und mit einem M.2-Adapter an einem Raspberry Pi 5. Eigenständige Treiber sind offenbar nicht notwendig; die generischen Treiber aktueller Betriebssysteme sollen genügen.
Moderne Chipsätze sind schlicht I/O-Hubs, die per PCI Express mit dem Prozessor kommunizieren und weitere Anschlüsse bereitstellen. Die Prom21-Karte von WisdPi stellt einmal USB 3.2 Gen 2x2 (20 Gbit/s, Typ C), viermal USB 3.2 Gen 2 (10 Gbit/s, Typ A), vier M.2-Steckplätze und einen Oculink-Port [2] bereit. An letzterem lassen sich etwa per Adapterkabel bis zu vier SATA-Laufwerke anschließen. Für Gehäuseanschlüsse gibt es noch sechs USB-2.0-Front-Header.
Die M.2-Steckplätze sind laut Dokumentation [3] mit jeweils vier PCIe-4.0-Lanes angebunden. Wie bei Mainboards limitiert allerdings die PCIe-Verbindung zum Prozessor: Die SSDs schaffen einzeln die hohe Geschwindigkeit, lassen sich aber nicht gleichzeitig ausreizen.
(Bild: WisdPi)
Damit auch alle angeschlossenen USB-Gerätschaften genügend Strom bekommen, hat die Prom21-Karte einen sechspoligen PCIe-Stromanschluss. Zur Kühlung genügt ihr ein Aluminiumkühlkörper ohne Lüfter.
Der Preis ist mit 199 US-Dollar im Hersteller-Shop [4] hoch. Inklusive Einfuhrumsatzsteuer sind das etwa 205 Euro. Das dürfte auch der geringen Produktionsstückzahl geschuldet sein. B650-Mainboards starten schon bei 80 Euro [5]. Aktuell können sich Interessierte benachrichtigen lassen, sobald die Erweiterungskarte wieder verfügbar ist.
WisdPi will außerdem eine B550-Version auflegen, die sich mit PCIe 3.0 und weniger Anschlüssen begnügt. Auf einem Prototyp ist etwa kein USB-C zu sehen. Hier sollen Bastelcomputer noch stärker in den Fokus rücken, die in der Regel gar kein PCIe 4.0 haben. Der Raspberry Pi 5 zum Beispiel stellt eine einzelne Lane bereit, die inoffiziell PCIe-3.0-Geschwindigkeit schafft.
(Bild: WisdPi)
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Der für Einplatinencomputer bekannte chinesische Hersteller Radxa kündigt NAS-Komplettgeräte mit ARM-Prozessoren von Qualcomm an.
Der Hersteller Radxa aus Shenzhen baut zwei kompakte Netzwerkspeicher (NAS) mit ARM-Prozessoren von Qualcomm. In die flache DragonStation mit 10-Gigabit-Ethernet passen sechs M.2-SSDs. Das NAS DragonBay hat hingegen nur 2,5-Gigabit-Ethernet und vier Einbauschächte für 3,5-Zoll-Festplatten sowie zwei M.2-SSDs als Cache.
Auf der Radxa-Website gibt es noch keine detaillierten Informationen zu den beiden NAS. Laut Radxa-Chef Tom Cubie sollen sie aber bald folgen.
Die Ankündigung der beiden NAS hat Radxa nun im Blog auf der eigenen Website veröffentlicht [1].
Laut Informationen aus dem Discord-Kanal von Radxa steckt in der DragonBay der Qualcomm SC8280XP, also der 2021 für Notebooks angekündigte Snapdragon 8cx Gen3 [2].
Auf den Einplatinencomputer Dragon Q6A lötet Radxa hingegen den Qualcomm Dragonwing QCS6490.
Ein Nachteil des Smartphone- beziehungsweise Embedded-Prozessors ist der fest aufgelötete LPDDR4-Arbeitsspeicher, der sich nicht erweitern lässt. Vorteile sind hohe Effizienz und niedrige Leistungsaufnahme im Leerlauf.
Als Betriebssystem soll „Fygo OS“ zum Einsatz kommen. Dabei kooperiert Radxa mit der chinesischen NAS-Distribution FnOS [3] (FeiNiu, 飞牛) ; der Name bedeutet anscheinend „fliegender Ochse“.
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(Bild: Olimex)
Das neue USB-LTE4G-EU verbindet IoT-Geräte per LTE und benötigt dabei nur eine einzige Antenne.
Mit dem USB-LTE4G-EU [1] hat Olimex ein kompaktes 4G-Modem für IoT- und Embedded-Projekte vorgestellt. Das Gerät basiert auf dem LTE-Modul Quectel EG800K-EU und richtet sich an Anwendungen wie Telemetrie, Fernwartung, industrielle Steuerungen oder mobile Gateways. Der Fokus liegt dabei weniger auf maximaler Geschwindigkeit, sondern auf einer stabilen Datenverbindung für Geräte, die dauerhaft online sein sollen.
Das Modem nutzt LTE Cat.1bis. Der Mobilfunkstandard ist speziell für IoT-Geräte gedacht und arbeitet mit nur einer Antenne. Dadurch sinken Hardwarekosten und Stromverbrauch. Die maximale Datenrate liegt bei bis zu 10 MBit/s im Download und 5 MBit/s im Upload. Das reicht zwar nicht, um das aktuelle YouTube-Video der Make [2] zu schauen, aber für Sensordaten reicht es allemal.
Angeschlossen wird das Modul über USB-C mit USB-2.0-Interface. Laut Olimex funktioniert die Einbindung unter Linux, Windows und Android ohne größere Konfiguration. Besonders interessant für Maker: Systeme wie Raspberry Pi, BeagleBone oder OLinuXino sollen das Modem automatisch erkennen. Einfach einstecken und die Internetverbindung läuft über LTE, wenn man eine SIM-Karte eingesteckt hat.
Die Stromaufnahme fällt laut Olimex niedrig aus. Im Sleep-Modus benötigt das Modem rund 3 mA, im Idle-Betrieb etwa 22 mA. Unter Last steigt der Verbrauch laut Hersteller auf 50 bis 350 mA, kurzzeitig können beim Verbindungsaufbau aber Stromspitzen bis 2 A auftreten. Olimex weist deshalb ausdrücklich darauf hin, dass ein hochwertiges USB-Kabel notwendig ist.
Mit Abmessungen von 34 × 25 × 6 mm fällt das Gerät kompakt aus. Die Betriebstemperatur gibt Olimex mit -35 bis +75 Grad Celsius an, womit sich das Modem auch für Außeninstallationen oder industrielle Umgebungen eignet. Angeboten wird außerdem eine Variante mit integrierter PCB-Antenne unter der Bezeichnung USB-LTE4G-EU-ANT.
Für Maker ergeben sich damit einige interessante Einsatzmöglichkeiten. Denkbar wären etwa autarke Messstationen mit LTE-Anbindung, mobile Raspberry-Pi-Gateways, Fernwartungssysteme für Garten- oder Solaranlagen oder Telemetrie-Projekte ohne vorhandene Netzwerkinfrastruktur.
Im Olimex-Shop [3] kostet das USB-LTE4G-EU derzeit 11,95 Euro pro Stück.
Wer zwar kein Internet braucht, aber Daten weit funken möchte, findet in unserem Artikel zum Klingel-Repeater [4] einen Einstieg in LoRa.
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Auf der Maker Faire Prag sammelte die Make-Redaktion neue Eindrücke und entdeckte Unterschiede zur deutschen Maker-Community.
Die Maker Faire Ruhr ist jetzt schon eine Weile vorbei und die Make-Redaktion scharrt ungeduldig mit den Lötkolben bis zum nächsten Maker-Event. Da passte die Maker Faire Prag perfekt, um wieder die Inspirations-Akkus aufzuladen. Außerdem war es etwas Neues für die heise-Maker: Maker Faires in DACH kennt die Redaktion bereits wie ihre Westentasche.
Aber wie tickt die Maker-Szene eigentlich bei den osteuropäischen Nachbarn? Um das herauszufinden, ist das Team kurzerhand nach Tschechien zur Maker Faire in Prag gereist.
Dort hat sich die Redaktion aufgeteilt und ging getrennt auf Erkundungstour. Im Folgenden berichten die Redakteure, was sie auf ihren Maker-Expeditionen gefunden haben.
Schon beim Betreten des Messegeländes ging es los: Im Außenbereich warteten postapokalyptische Fahrzeuge, die gelegentlich Feuer spuckten, und Maker, die wieder anderes Feuer mit ihren Erfindungen löschten. Daneben waren dann auch gleich die ersten Zelte aufgebaut, in denen Besucher an Maker-Workshops teilnehmen konnten.
Im Zentrum der Anlage, einem Amphitheater rund um den historischen Křižík-Brunnen, gab es den ganzen Tag über Vorträge, die mit Chemieexperimenten und Laserharfenmusik das Publikum begeisterten. Vorbei an den vielfältigen Imbissständen (es gab sogar mittelalterliches Essen) erschlossen sich von dort aus vier prall gefüllte Hallen voller Aussteller.
Unter den Ausstellern waren auch viele junge Menschen von Schulen und Hochschulen, die ihre Projekte präsentierten. Am Stand von „Studentsk HW hackathon“ konnte man zum Beispiel ein paar Lösungen für Astronauten entdecken, die während eines Hackathons innerhalb von 24 Stunden entstanden sind. Einer der Studierenden namens Jan erklärte mir, dass sein Entwurf eine lokale Ortung in einer Raumstation ermögliche. Dafür müsse man vier Sensormodule (im folgenden Bild rot) möglichst weit voneinander entfernt in der Station anbringen und ein fünftes an einem Astronauten befestigen. Mithilfe von WLAN und Time-of-Flight sei es dann möglich, die Position der Person zu bestimmen: Indem man die Dauer misst, die der Datenaustausch benötigt.
Auch der chinesische Hersteller Lilygo war mit einem Stand vertreten und zeigte seine neuesten Produkte. Bereits auf der letzten Maker Faire Hannover hatte er den Prototyp einer Augmented-Reality-Brille dabei, die man vor Ort testen konnte.
Diese wurde auch in Prag präsentiert. Mittlerweile in einer weiterentwickelten Version, sodass man die angezeigten Bilder diesmal viel besser fokussieren konnte. Einen Preis für das ESP32-basierte Gadget konnte ich den Lilygo-Vertretern leider nicht entlocken, aber das Produkt soll wohl in den nächsten zwei Monaten erhältlich sein.
Ich finde es großartig, wenn sich Projekte nicht ganz ernst nehmen und mit einem Augenzwinkern gestaltet sind. Besonders gefreut habe ich mich daher über einen Stand mit Fahrzeugen und Zelten im Mad-Max-Stil: improvisierte Endzeit-Fahrzeuge aus Schrott. Brutal, funktional und einschüchternd gebaut, bei deren Anblick jeder TÜV-Prüfer in Schockstarre verfallen würde. Zwischen all diesen Brachialitäten standen zwei passend gekleidete Herren, die eine Spielplatz-Federwippen-Ente als Arbeitsunterlage wie einen Amboss nutzen.
Was für ein schöner Kontrast! Ähnliche Gegensätzlichkeiten habe ich mehrfach beobachtet. Und das beschränkt sich nicht nur auf die Maker Faire selbst, auch Prag selber scheint so zu sein. Die Innenstadt setzt sich aus Gebäuden ganz unterschiedlicher Epochen und Baustile zusammen, die direkt nebeneinander stehen und sich doch gut ergänzen. Vielleicht färbt diese bunte Mischung eben auch auf die dortige Maker-Szene ab.
Bemerkenswert fand ich außerdem, dass man an den Ständen kaum Bambu-Lab-Drucker gesehen hat, dafür aber umso mehr 3D-Drucker aus dem Hause Prusa. Letzteres ist wenig verwunderlich, das Prusa-Firmengelände ist nur wenige hundert Meter von der Maker Faire Prag entfernt. Dass Bambu Lab in der tschechischen Maker-Szene so viel weniger stark vertreten zu sein scheint, war mir dagegen neu.
Was mich dann doch ein bisschen kalt erwischt hat, war die Sprachbarriere vor Ort. Diese stand mir stärker im Weg, als ich vermutet habe. Die allermeisten Stände sind mit tschechischen Schildern und Texthinweisen versehen. Und wenn man sich ein ausgestelltes Projekt nicht visuell erschließen kann, kommt man ums Fragen nicht herum. Das ist einerseits spannend, weil ich so in kurzer Zeit vergleichsweise viele Gespräche geführt habe, auf der anderen Seite ist das schnelle Erfassen entsprechend schwieriger. Für einen Besuch der Prager Maker Faire würde ich daher beim nächsten Mal beide Öffnungstage einplanen, um genügend Zeit für Gespräche zu haben. Und zwei weitere Tage, um die Stadt weiter erkunden zu können – es lohnt sich!
Wenn ich an Prag denke, habe ich zuerst Bilder von Altstadt, Kultur und Kunsthandwerk im Kopf. Vielleicht bin ich deshalb auch mit der Erwartung zur Maker Faire Prag gefahren, dort vor allem klassische DIY-Projekte und Handmade-Themen zu sehen. Das gab es auch. Aber den spürbaren Schwerpunkt auf moderner Hardware, Mikrocontrollern, Robotik und offenen Hardware-Plattformen gab es dennoch. Zwischen all den Devboards, Sensoren und Technologie-Demos entstand dabei ein Eindruck, der mich über die ganze Messe hinweg begleiten sollte: Da ist unglaublich viel Technologie und Experimentierfreude, aber auch ein gewisses Suchen.
Besonders aufgefallen ist mir das in Gesprächen mit den Hardware-Entwicklern vor Ort. So zeigte mir M5Stack den neuen CardputerZero, eine kleine Hardware-Plattform voller Möglichkeiten und mit einigen eher beispielhaften Software-Demos. Irgendwann fiel dort der Satz: „Can’t wait to see what the community creates!“ Der Satz wirkte zunächst charmant und ehrlich. Je länger ich darüber nachdachte, desto interessanter wurde er aber. Viele der gezeigten Systeme wirkten weniger wie fertige Produkte, sondern mehr wie eine Einladung an Maker, Entwickler und Start-ups, daraus überhaupt erst Anwendungen und Ideen zu entwickeln.
Genau in dieses Bild passten auch andere Gespräche der Messe. STMicroelectronics sprach über seinen Start-up-Accelerator, bei dem junge Hardware-Teams mit Technik, Know-how und Entwicklungsunterstützung gefördert werden, während die eigentlichen Ideen und Anwendungen aus den Start-ups selbst kommen sollen. Bei HP und Moravia standen Bildungsansätze und Robotik-Nachwuchsprojekte im Mittelpunkt. Und schließlich trafen wir zufällig einen deutschen Studenten mit Entrepreneurship-Schwerpunkt, der zum ersten Mal eine Maker Faire besuchte. Er war begeistert von den vielen Ideen und Projekten, stellte aber gleichzeitig die vielleicht passendste Frage der ganzen Messe: Wie wird daraus eigentlich ein Produkt?
Im Gespräch wurde schnell klar, dass genau darin ein aktuelles Spannungsfeld der Maker-Szene liegt. Viele Unternehmen scheinen die technologische Plattform bereits fertig entwickelt zu haben, während die eigentliche Suche nach Anwendungen, Produktideen und echten Einsatzfeldern bewusst an Communitys, Start-ups oder Bildungseinrichtungen weitergereicht wird.
Verglichen mit Deutschland hat Tschechien zwar rund 11 Prozent weniger Absolventen in MINT-Studiengängen, allerdings auch noch keine so klaffende Fachkräftelücke. Dennoch wächst der Bedarf im Nachbarland und so war die Maker Faire Prag aus meiner Sicht stark darauf ausgelegt, dem Nachwuchs Technik und DIY schmackhaft zu machen. Ein Großteil der Aussteller bot Workshops und Mitmach-Aktionen für die vielen Familien mit Kindern an. An vielen Ständen konnten Kinder löten, mit Elektronik experimentieren und Betonobjekte bauen. Daneben gab es erstaunlich viele Anbieter von Experimentierkits rund um Robotik, Modellbau, Elektronik, Mikrocontroller.
Überrascht war ich von einem Stand einiger Retro-Computing-Enthusiasten, die ihre vergilbte Hardware aufgebaut hatten und Kinder Doom und Quake darauf spielen ließen, die meisten geschätzt unter 12, ohne dass irgendein Erwachsener missfallend die Augenbraue hob. In Tschechien ist man in dieser Hinsicht offenbar etwas kulanter. Dennoch erinnerte mich die Maker Faire Prag sehr stark an die Maker Faire Hannover, obwohl in Prag kaum private Maker als Aussteller zu sehen waren, die einfach nur ihr Projekt vorstellten. Was im Vergleich zu deutschen Maker Faires völlig fehlte, waren flanierende Cosplayer und Steampunker. Eine Ausnahme bot das Außenbereichs-Highlight: ein Mad-Max-Ensemble mit Trucks und Feuerschauspiel à la Thunderdome.
Die Präsenz von Espressif und STMicroelectronics in Prag zeigte, dass die tschechische Maker-Community eine gewisse Relevanz unter wichtigen Chip-Produzenten hat. Apropos Maker: Der Dresscode war unter Besuchern und Ausstellern ähnlich wie in Deutschland einheitlich: (bedrucktes) T-Shirt oder Hoodie und Jeans. Ich habe mich jedenfalls sehr wohlgefühlt.
Das klingt doch alles sehr gut! Neue Eindrücke sind ja das Lebenselixier der Maker, das man sich nur von einer Maker Faire abholen kann. Wer in Prag nicht dabei sein konnte oder das als zu weit weg empfand, entdeckt bestimmt im deutschsprachigen Raum noch eine Messe, auf der er sich in das inspirierende Getümmel stürzen kann.
Für die Messen Solothurn, Wuppertal, Hannover und Rheinland ist nach wie vor der Call for Makers offen. Wer also sein cooles Projekt vorstellen will oder als Bildungseinrichtung die MINT-Trommel rühren möchte, sollte sich das nicht entgehen lassen.
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Der freie und offene Webbrowser Firefox ist eine letzte Bastion gegen Chromium-Varianten. Nun gibt es endlich auch die Web-Serial-API für den Fuchs.
Mozilla hat Firefox 151 um die Web-Serial-API für Desktop-Browser erweitert. Die über JavaScript nutzbare Schnittstelle erlaubt Webanwendungen den direkten Zugriff auf serielle Geräte, die per USB oder Bluetooth mit dem Rechner verbunden sind. Entwickler können damit Mikrocontroller programmieren, Firmware aktualisieren oder Messdaten auslesen, ohne native Anwendungen oder Browser-Erweiterungen installieren zu müssen. Die Funktion war bislang Chromium-basierten Browsern wie Chrome oder Edge vorbehalten.
Der Schritt ist wichtiger, als es auf den ersten Blick erscheint. Viele moderne Hardware-Werkzeuge setzen inzwischen auf browserbasierte Oberflächen. Mussten Nutzer dafür bislang oft zwangsläufig zu einem Chromium-Browser greifen, wächst mit Firefox 151 [2] nun die Freiheit bei der Browserwahl. Mozilla hat die Implementierung nach eigenen Angaben gemeinsam mit Adafruit getestet [3] und validiert, dessen Open-Source-Hardwareplattformen in der Maker-Szene weitverbreitet sind.
Die neue Schnittstelle dürfte zudem nicht nur für Maker und Hardwareentwickler interessant sein. Immer mehr Geräte verlagern Einrichtung, Diagnose und Firmwarepflege in den Browser. Von Messgeräten über Laborhardware bis hin zu Reparatur- und Servicewerkzeugen können künftig auch Endanwender profitieren, wenn Hersteller auf offene Webstandards statt auf proprietäre Desktop-Programme setzen.
Dass das bereits funktioniert, zeigte ein kurzer Praxistest mit dem iFixit FixHub [4]. Nach Freigabe des seriellen Zugriffs über den neuen Firefox-Dialog erkannte die browserbasierte Web-Konsole die angeschlossene Power Station sofort.
Eine veraltete Firmware wurde automatisch erkannt und ließ sich direkt aus der Webanwendung aktualisieren.
Anschließend konnte auch der angeschlossene Lötkolben vollständig über Firefox bedient werden. Temperaturanzeige, Sollwertvorgabe und Gerätestatus wurden ohne zusätzliche Software direkt im Browser dargestellt. Damit ist es möglich, den Lötkolben ohne die Station an beliebigen USB-C, Hochstrom-Powerbanks zu nutzen.
Ich werde nun wieder mehr Firefox benutzen, nachdem diese für mich wichtige Funktion endlich verfügbar ist.
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Verbrenner zu Stromer: Die UN arbeiten an einem internationalen Standard für den E-Umbau von Verbrennerautos. Ein Regelwerk soll bis 2027 stehen.
Die UNECE, die Wirtschaftskommission der Vereinten Nationen für Europa, arbeitet an einem weltweit gültigen Regelwerk für den Umbau von Verbrennern auf Elektroantrieb. Eine Arbeitsgruppe unter dem Weltforum für Fahrzeugvorschriften soll bis 2027 harmonisierte Vorschriften entwickeln, die Mindestanforderungen für Umrüstkits festlegen, Leistungsanforderungen für umgebaute Fahrzeuge definieren und den Einsatz standardisierter Kits ermöglichen, die in allen teilnehmenden Ländern anerkannt werden.
Ob auch Tüftler und Selbstumrüster von einem künftigen Regelwerk profitieren werden, ist noch offen. Der aktuelle Entwurf [1] sieht vor, dass nur autorisierte Installateure Umbauten durchführen dürfen. Wer in der eigenen Garage schraubt, bliebe damit vorerst weiterhin auf die nationale Einzelabnahme angewiesen. Das nächste Treffen der Gruppe findet am 11. Juni statt.
Bisher steht, wer seinen Verbrenner auf Elektroantrieb umrüsten will, in Deutschland vor einer teuren Einzelabnahme — und in den meisten anderen Ländern fehlt jeglicher regulatorischer Rahmen. Einzig Frankreich hat 2020 ein eigenes, standardisiertes Zulassungsverfahren für Umrüstkits eingeführt, doch in der Praxis blieb der Durchbruch bisher aus.
Auch in Deutschland sind Unternehmen, die den serienmäßigen Umbau versucht haben, gescheitert. Es gibt aber eine lebendige Tüftlerszene und eine Handvoll kleinerer Werkstätten, die Verbrenner auf Elektroantrieb umrüsten. Make beleuchtet die Hürden und Herausforderungen [2], vor denen Bastler stehen, die ihren Verbrenner in Eigenregie auf Elektroantrieb umrüsten und durch den TÜV bringen wollen.
Die UNECE ist im Hinblick auf Fahrzeugvorschriften kein Papiertiger [3]: Ihre Regelungen werden von 64 Vertragsstaaten anerkannt, darunter die gesamte EU, Großbritannien, Japan und Südkorea. Die Typgenehmigungen und Prüfnormen, nach denen Fahrzeuge und ihre Bauteile in Europa zugelassen werden, stammen größtenteils von dort. Wenn die Arbeitsgruppe eine UN-Regulation für Retrofit verabschiedet, könnten EU-Mitgliedstaaten sie direkt in nationales Recht übernehmen und die bisherige teure Einzelabnahme durch eine standardisierte Zulassung ersetzen. Die Arbeitsgruppe deckt alle Fahrzeugkategorien ab, vom Zweirad bis zum Lkw. Geleitet wird sie von Frankreich und Spanien, unterstützt von Schweden, Deutschland, Großbritannien, Japan und der Europäischen Kommission.
Der Bedarf ist groß. Weltweit sind rund 1,4 Milliarden Pkw unterwegs, die allermeisten davon mit Verbrennungsmotor. Selbst wenn ab morgen nur noch Elektroautos verkauft würden, bliebe der bestehende Fuhrpark über Jahrzehnte auf der Straße. Retrofit könnte helfen, diesen Bestand schneller zu dekarbonisieren — und zwar mit besserer Klimabilanz als ein Neuwagenkauf. Die französische Umweltbehörde ADEME hat 2021 errechnet [4], dass ein umgerüsteter Kleinwagen über seine Restlebensdauer 66 Prozent weniger CO₂ verursacht als ein weiter betriebener Diesel und sogar 47 Prozent weniger als ein fabrikneuer Stromer, weil die Produktion einer neuen Karosserie entfällt.
Eine Kosten-Nutzen-Analyse des Fraunhofer-Instituts für System- und Innovationsforschung im Auftrag des SWR zeigt zudem, dass sich ein Umbau auch wirtschaftlich lohnen kann [5]: Bei Kosten von 12.000 bis 15.000 Euro und einer Jahresfahrleistung von 14.000 km amortisiert sich die Investition nach etwa sieben Jahren.
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Die Companion-Apps für Android und iOS reißen ein Sicherheitsleck in Home Assistant. Angreifer könnten Instanzen übernehmen.
Wer Home Assistant mit den Companion-Apps unter Android oder iOS steuert, sollte die verfügbare Aktualisierung schleunigst anwenden. Das Update für die Apps schließt eine Sicherheitslücke, durch die Angreifer ein Zugriffstoken abgreifen und damit die komplette Home-Assistant-Instanz übernehmen können.
Details liefert eine Sicherheitsmeldung im GitHub-Repository von Home Assistant [1], der CVE-Schwachstelleneintrag wurde nun am Wochenende öffentlich (CVE-2026-44698 [2], CVSS 8.3, Risiko „hoch“). Die Schwachstelle beschreibt die Sicherheitsmeldung als Cross-Origin IFrame Token-Exfiltration mittels WebView-JavaScript-Bridge-Callback-Injection. Etwas weniger hakelig: Ein Iframe etwa von einer in Home Assistant eingebundenen externen App kann aufgrund der Schwachstelle beliebigen JavaScript-Code in der Companion-App innerhalb des Haupt-Frames ausführen und dabei den Zugriffstoken des angemeldeten Nutzers ausleiten. Angreifer können sich damit als dieser Nutzer ausgeben und die Kontrolle übernehmen, je nach Rolle des Users auch die komplette Instanz.
Als Angriffsszenario beschreiben die Entwickler, dass ein Opfer die Home-Assistant-Companion-App installiert hat und damit am Server angemeldet ist. Zudem hat das Opfer eine Webseite (Iframe)-Karte zu einem Dashboard hinzugefügt, die auf eine Drittanbieter-Webseite verweist, die Angreifer kontrollieren können – entweder direkt oder etwa nach einem Einbruch in einen solchen Dienst. Das Opfer öffnet das Dashboard, woraufhin der Zugriffstoken an die Angreifer übermittelt wird. Der wiederum nutzt dann den Token zum Zugriff auf die Home-Assistant-REST-API mit den Rechten des angemeldeten Users.
Die Schwachstelle bessern die Home-Assistant-Companion-Apps in Version 2026.4.4 für Android und 2026.4.1 für iOS aus. Wer nicht umgehend auf die aktualisierten Apps umsteigen kann, soll jede Webseiten-Karte aus den Dashboards entfernen und einen Bogen um das Einbinden von Drittanbieter-URLs etwa für Wetter-Widgets, Status-Seiten oder externe Dashboards machen.
Wer Interesse an Smart-Home-Steuerung mittels Home-Assistant hat und einen Weg zum Einstieg sucht, findet hier eine ausführliche Home-Assistant-Einführung [3].
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In „Alan Wake 2“ kann Ray Reconstruction mehr Details rekonstruieren – in diesem Fall Rauschmuster auf Fernsehern.
(Bild: Nvidia)
Nvidias Ray-Reconstruction-Modell für DLSS 4.5 kommt im August und verbessert die Grafik in Raytracing-Spielen wie „Cyberpunk 2077“ – auf Wunsch vieler Nutzer.
Nvidia hat auf der Computex ein verbessertes Ray-Reconstruction-Modell für DLSS 4.5 angekündigt, das im August für alle GeForce-RTX-Grafikkarten erscheint. Davon profitieren Spiele mit anspruchsvollem Ray Tracing und Path Tracing – darunter „Cyberpunk 2077“, „Star Wars Outlaws“ und „Alan Wake 2“.
Ray Reconstruction ist ein KI-Denoiser für Spiele mit intensivem Raytracing. Bei aktiviertem Ray Tracing oder Path Tracing berechnet die Grafikkarte Licht und Schatten, indem sie einzelne Lichtstrahlen verfolgt. Da aktuelle GPUs nicht jedes Pixel vollständig in Echtzeit abtasten können, bleibt das Bild dabei zunächst verrauscht. Denoiser glätten dieses Rauschen mit handoptimierten Algorithmen, was häufig Details weichzeichnet und Bildfehler produziert. Ray Reconstruction ersetzt diese Algorithmen durch ein KI-Modell, das räumliche und zeitliche Bilddaten aus der Spiel-Engine analysiert und fehlende Pixel zuverlässiger als andere Ansätze rekonstruiert. Das Ergebnis ist ein schärferes, stabileres Bild mit präziserer Beleuchtung und generell reduzierten Artefakten.
Ray Reconstruction umfasst eine eigene Upscaling-Komponente. Als Nvidia Anfang des Jahres das Upscaling-Modell mit einem neuen Transformer-Ansatz auf DLSS 4.5 hob und die Bildqualität in Spielen ohne Raytracing verbesserte [2], blieb Ray Reconstruction zunächst außen vor. Spieler von Raytracing-Spielen müssen sich derzeit also zwischen dem verbesserten Upscaling von DLSS 4.5 auf der einen und Ray Reconstruction auf der anderen Seite entscheiden.
Weil Ray Reconstruction bei Spielen mit intensivem Raytracing praktisch alternativlos ist, blieben die Vorzüge von DLSS 4.5 ausgerechnet bei den technischen Vorzeigespielen in der Praxis bisher aus. Ein neues Ray-Reconstruction-Modell stand daher weit oben auf der Wunschliste von Besitzern einer Nvidia-Grafikkarte.
Das neue Ray-Reconstruction-Modell soll im August für alle RTX-Grafikkarten veröffentlicht werden, schreibt Nvidia im Firmenblog [3]. Das neue Modell bietet im Vergleich zum bisherigen Modell laut Nvidia 35 Prozent mehr Rechenkapazität bei ähnlichen Performance-Kosten. Es soll räumliches Bewusstsein für Szenen tiefer verankern und Engine-Daten über Bewegung und Beleuchtung besser auswerten.
In „Indiana Jones und der Große Kreis“ reduziert das neue Modell etwa Schlieren bei Schnee- und Partikeleffekten. In „Pragmata“ reagiert die Beleuchtung auf Lasereffekte schneller und hinterlässt weniger Artefakte, wenn sich ein Laser abschaltet. In „Alan Wake 2“ werden feine Muster auf Fernsehgeräten im Spiel stabiler und klarer dargestellt. Generell sollten Spiele mit dem neuen Ray-Reconstruction-Modell weniger verrauscht dargestellt werden.
Zum Start im August soll Ray Reconstruction 4.5 in 27 Spielen verfügbar sein, darunter auch „Avatar: Frontiers of Pandora“, „Hogwarts Legacy“, „Half-Life 2 RTX“ und „DOOM: The Dark Ages“. Das neue Ray-Reconstruction-Modell kann ab August wie die Upscaling- und Frame-Generation-Komponenten von DLSS über die Nvidia-App manuell eingestellt werden.
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Das Start-up-Unternehmen Itera kündigt Leiterplatten an, deren Flüssigmetall-Leiterbahnen sich in einer Minute durch Elektrobenetzung verlegen lassen.
Das Start-up-Unternehmen Itera kündigt Platinen für elektronische Schaltungen an, deren Leiterbahnen aus Flüssigmetall bestehen. Die Form der Leiterbahnen lässt sich in einem feinen Raster durch Elektrobenetzung (Electrowetting) verändern; das soll weniger als eine Minute dauern. Dadurch können Entwickler die Verschaltung der auf der Platine befestigten Bauelemente und Anschlüsse rasch ändern.
Weil Itera-Leiterplatten Änderungen an der Verdrahtung der Komponenten ohne mechanische Eingriffe ermöglichen, sollen sie die Entwicklung physischer Schaltungen stark beschleunigen.
Bisher verrät die Itera-Website [1] erst wenige Details. Allerdings verspricht das US-Unternehmen, auch mehrlagige Platinen mit Durchkontatkierungen seien machbar.
Elektrobenetzung bezeichnet das physikalische Phänomen, dass ein elektrisches Feld die Oberflächenspannung mancher Flüssigkeiten beeinflusst. Dadurch wiederum benetzt diese Flüssigkeit je nach elektrischer Feldstärke unterschiedlich große Bereiche einer Oberfläche.
Mehrere [2] Forschungsarbeiten [3] haben in den vergangenen Jahren Elektrobenetzung mit Flüssigmetallen untersucht. Dabei ging es unter anderem um Galliumverbindungen, die etwa auch zur Wärmeübertragung zwischen Prozessoren und Kühlkörpern [4] zum Einsatz kommen.
(Bild: Menlomicro)
Eine ebenfalls innovative Alternative zur Umschaltung von Verbindungen hat die Firma Menlomicro als „Ideal Switch“ [5] entwickelt. Das sind Relais in Chip-Bauform, die intern sehr viele winzige Schaltkontakte enthalten. Menlomicro liefert unterschiedliche Varianten beispielsweise für das Schalten relativ hoher Ströme oder von Signalen mit hohen Frequenzen.
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(Bild: Johannes Börnsen / Maker Media)
Ein polnischer Entwickler, eine DMCA-Drohung und fünf chinesische Gesetze: Der Streit um Bambu Labs geschlossenes Ökosystem erreicht eine neue Eskalationsstufe.
Bambu Lab baut 3D-Drucker [1], die den Markt in den vergangenen Jahren ordentlich aufgemischt haben: gute Druckqualität, hohe Geschwindigkeit, attraktive Preise – vom Einsteiger-Modell A1 Mini bis zu großen Maschinen für den professionellen Einsatz. Doch das chinesische Unternehmen steht mal wieder im Kreuzfeuer der Community.
Um zu verstehen, worum es geht, muss man einen Blick auf die Software werfen. Ein Slicer ist die Software, die ein 3D-Modell nimmt und dem Drucker sagt, was er damit machen soll – massiv drucken, mit Gitterstruktur, hohl. Bambu Labs eigener Slicer heißt Bambu Studio. Den hat das Unternehmen aber nicht von Grund auf selbst entwickelt: Bambu Studio basiert auf dem PrusaSlicer des tschechischen Herstellers Prusa Research.
Damit kommt die AGPL-3.0-Lizenz ins Spiel. Sie erlaubt es, den Code eines Open-Source-Projekts zu nehmen, zu verändern, auch kommerziell zu nutzen und wiederzuveröffentlichen – unter der einzigen Bedingung, dass das Ergebnis wieder unter derselben Lizenz steht. Ein Tauschgeschäft: Man nimmt ein fertiges Projekt, passt es an seine Hardware und Bedürfnisse an, und als Gegenleistung dürfen andere wiederum auf die Ergänzungen zugreifen. Bambu Studio steht unter dieser Lizenz, soweit also lizenzkonform.
Bambu hat jedoch ein Netzwerk-Plug-in in den Slicer eingebaut, das die erstellten Daten an die Bambu-Cloud sendet, von wo sie an den Drucker weitergeleitet werden. Seit Anfang 2025 ist dieser Weg verpflichtend. Alternative Slicer wie der beliebte OrcaSlicer [2] können nicht mehr direkt mit dem Drucker kommunizieren, sondern müssen über „Bambu Connect“ – im Wesentlichen dasselbe Netzwerk-Plug-in – die Bambu-Cloud durchlaufen.
Wer einen Bambu-Drucker gekauft hat, bevor diese Änderung kam, erlebt einen massiven Einschnitt: Vorher ließen sich Dateien einfach lokal übers Netzwerk an den Drucker schicken, der Drucker konnte gesteuert und überwacht werden. Das geht jetzt nicht mehr. Der Funktionsumfang des bereits bezahlten Geräts hat sich nachträglich verschlechtert.
Das hat den polnischen Entwickler Pawel Jarczak gestört. Er veröffentlichte einen eigenen Fork von Bambu Studio – was er darf, denn Bambu Studio steht unter AGPL-Lizenz. Dieser Fork ermöglicht wieder die direkte Kommunikation mit Bambu-Lab-Druckern.
Bambu Lab warf Jarczak vor [3], sein Fork melde sich bei den Bambu-Servern als offizieller Bambu-Studio-Client – mit fest einprogrammierter Versionsnummer. Die Server könnten den legitimen von gefälschtem Traffic nicht unterscheiden, was die Cloud-Infrastruktur destabilisieren könne. Bambu drohte mit Sektion 1201 des amerikanischen Digital Millennium Copyright Acts – einem Gesetz, das das Umgehen technischer Schutzmaßnahmen unter Strafe stellt. Jarczak nahm seinen Fork daraufhin offline.
Damit war die Sache aber nicht erledigt. Jarczak wandte sich an Louis Rossmann, einen amerikanischen YouTuber und Right-to-Repair-Aktivisten, sowie an GamersNexus. Beide veröffentlichten den Fork und boten Jarczak jeweils 10.000 Dollar für seine rechtliche Verteidigung an. GamersNexus kündigte außerdem an, alle eigenen Bambu-Lab-Drucker hinauszuwerfen und durch Prusa-Drucker zu ersetzen.
Auch der US-Urheberrechtsanwalt Leonard French meldete sich zu Wort: Was Bambu da mache, sei ein klassisches Vorgehen für „progressives Einschließen“. Ein Hersteller bringe Hardware günstig mit vielen Funktionen auf den Markt, schränke diese dann Schritt für Schritt per Software-Update ein und sperre die Nutzer langsam aber sicher in ein Ökosystem ein, aus dem sie nicht mehr ohne Weiteres herauskommen.
Jarczak legte zusätzlich eine detaillierte technische Analyse vor [4]: Das geschlossene bambu_networking-Plug-in sei kein unabhängiges Add-on, sondern ein tief integrierter Bestandteil von Bambu Studio. Bambu Studio lade, installiere und aktualisiere das Plug-in selbst, löse 108 Funktionen aus der geschlossenen Bibliothek auf und nutze es für zentrale Funktionen wie Login, Monitoring, LAN- und Cloud-Druck, MakerWorld, Kamera und Telemetrie.
Sein Fazit: Das Verteilen von Bambu Studio als AGPL-Programm, ohne den Quellcode des geschlossenen Plug-ins bereitzustellen, sei ein AGPL-Verstoß. Da Bambu Studio auf PrusaSlicer und Slic3r basiert – beides AGPL-Code von vielen Autoren –, könne Bambu Lab diese Ausnahme nicht einseitig einführen.
Josef Prusa ist Gründer von Prusa Research, einem der bekanntesten 3D-Drucker-Hersteller weltweit – und Urheber des PrusaSlicers, auf dem Bambu Studio aufbaut. Er hatte Bambus AGPL-Verstoß bereits 2023 kritisiert, sah aber keine rechtliche Handhabe – ein Verfahren müsste vor einem chinesischen Gericht geführt werden.
In einem langen Post auf X [5] bettet er den Streit nun in einen größeren Kontext: Zwischen 2017 und 2023 habe China fünf Gesetze verabschiedet, die Unternehmen zur Geheimdienstkooperation verpflichten, dem Staat Zugang zu Verschlüsselungsschlüsseln sichern, chinesische Datenzugriffe unabhängig vom Serverstandort ermöglichen und entdeckte Schwachstellen direkt an Behörden leiten. Prusa kommt zu dem Fazit, dass fast die komplette 3D-Druckwelt damit in chinesischen Staatshänden liege. Das gelte ebenso für Hersteller chinesischer Autos, Kameras und KI-Modelle.
Ob Bambu Lab tatsächlich gegen Rossmann und Gamers Nexus vorgeht, ist bisher offen. Öffentlich hat der Streit eine Diskussion ausgelöst, die zumindest Teile der Community aufhorchen lässt. Und grundsätzlich berührt der Fall die Frage: Wem gehört eigentlich ein Gerät, das ich gekauft habe – und darf mir der Hersteller nachträglich Funktionen entziehen?
Für Bambu Lab ist es nicht das erste Mal, dass das Unternehmen sich unbeliebt macht: Bereits die Einführung von „Authorization Control“ Anfang 2025 [6] hatte für massive Kritik gesorgt. Der aktuelle Fork-Konflikt eskaliert diesen Streit nun auf eine neue, rechtliche Ebene. Der Fork selbst ist weiterhin bei Rossmann und GamersNexus verfügbar.
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This is bug-fix release for 1.29.0.
Feature highlights✨:
.txt import of feed URLs in additional to e.g. OPMLBug fixes highlights 🐛:
UI highlights 🖼:
This release has been made by @Alkarex, @Frenzie, @IEEE-754, @Inverle, @McFev, @ciro-mota, @cweiske, @polybjorn and newcomer @mzl2233
Full changelog:
lib_opml library #8652, #8853,
Die chinesische Marke Firefly verkauft Server mit 48 RISC-V-Modulen, 384 CPU-Kernen und 768 GByte RAM ab 34.150 Euro. Manche Details bleiben bisher unklar.
Die chinesische Marke Firefly offeriert in ihrem Onlineshop unter anderem den Rack-Server CSC2-N48SPK3 mit 48 RISC-V-Rechenmodulen. Jedes davon ist mit dem Achtkerner SpacemiT K3 [1] sowie 16 GByte LPDDR5-RAM bestückt.
Insgesamt stellt der ab 34.150 Euro erhältliche CSC2-N48SPK3 also 384 CPU-Kerne und 768 GByte RAM bereit. Ein separates ARM-Board mit Rockchip RK3588 dient der Fernwartung, was Firefly BMC nennt.
Für rund 20.000 Euro mehr ist eine Version mit doppelt so viel RAM lieferbar. Außerdem hat Firefly den „CSD2-N128 AI Server“ mit bis zu 128 Rechenmodulen angekündigt, die mit ARM- oder RISC-V-Prozessoren von Rockchip oder SpacemiT bestückt sein können.
Der SpacemiT K3 ist einer der ersten RISC-V-Prozessoren, der die Vorgaben der Spezifikation RVA23 [2] erfüllt. Diese wiederum ist die Voraussetzung dafür, die RISC-V-Versionen aktueller Linux-Distributionen [3] installieren zu können. SpacemiT kooperiert mit Canonical [4] bei Ubuntu 26.04 für den K3.
Für die externe Kommunikation stehen vier RJ45-Buchsen mit 10-Gbit/s-Ethernet bereit. Das Fernwartungsmodul hat einen separaten Gigabit-Ethernet-Anschluss.
(Bild: Firefly)
Wie die 48 Boards im Firefly CSC2-N48SPK3 [5] mit den vier 10GE-Ports und dem BMC verbunden sind, hat Firefly noch nicht veröffentlicht. Vermutlich nutzt Firefly dabei die Onboard-Ethernet-Adapter der Rechenmodule.
Auch der Funktionsumfang der Fernwartung ist unklar. Denn anders als bei einem typischen „Baseboard Management Controller“ (BMC) sitzt vermutlich nicht auf jedem einzelnen Modul ein separater Fernwartungschip.
Wahrscheinlich baut Firefly in den CSC2-N48SPK3 48 Module des hauseigenen Typs CORE-K3JD4 [6] ein, das mit einem SpacemiT K3 und 16 GByte RAM jeweils 325 Euro kostet. Das Modul hat die Bauform eines Notebook-Speichermoduls (Small-Outline DIMM/SODIMM) mit 260 Kontakten.
Firefly, früher auch T-Firefly, ist eine Marke der chinesischen Firma T-Chip Intelligent Technology aus Zhongshan in der Provinz Guangdong. Firefly verkauft zahlreiche Minicomputer, Einplatinencomputer [7], Mainboards [8] und Server, viele davon mit ARM-SoCs der chinesischen Firma Rockchip.
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